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1、 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告证券研究报告 市场回暖叠加市场回暖叠加 HPC 题材刺激，封装迎投资机遇题材刺激，封装迎投资机遇 2024 年年 02 月月 01 日日 评级评级 领先大市领先大市 评级变动：维持 行业涨跌幅比较行业涨跌幅比较%1M 3M 12M 半导体-24.63-27.19-35.62 沪深 300-6.29-10.28-23.47 何晨何晨 分析师分析师 执业证书编号:S0530513080001 袁鑫袁鑫 研究助理研究助理 相关报告相关报告 1 半导体行业 2023 年 12

2、月报：下游需求回暖，存储价格持续上涨 2023-12-25 2 半导体行业事件点评：SEMI 发布年终总半导体设备预测报告2023-12-15 3 半导体行业 2023 年 11 月报：设备进口维持高位，关注先进制程扩产机会 2023-11-21 重点股票重点股票 2022A 2023E 2024E 评级评级 EPS（元）（元）PE（倍）（倍）EPS（元）（元）PE（倍）（倍）EPS（元）（元）PE（倍）（倍）长电科技 1.81 12.4 0.81 27.8 1.54 14.6 维持 通富微电 0.33 54.5 0.11 163.6 0.64 28.1 维持 甬矽电子 0.34 57.7-0

3、.22-89.2 0.68 28.9 维持 资料来源：iFinD，财信证券 投资要点：投资要点：封装技术向单芯片密度提升、多芯片异质封装技术向单芯片密度提升、多芯片异质/异构集成发展，封装的重要异构集成发展，封装的重要作用在作用在“后摩尔时代后摩尔时代”愈发凸显。愈发凸显。传统意义上，封装的主要作用包含机械保护、散热、机械连接和电气连接等。但随着摩尔定律放缓，高速信号传输、散热、小型化、低成本、高可靠性、堆叠等成为封装的发展趋势，FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP、2.5D/3D 等先进封装逐渐成为主流。封装市场中技术革新正温和进行，先进封装市场份额将慢慢超越传统封装。行业集中度高，中

4、国地区具有封装产业发展优势。行业集中度高，中国地区具有封装产业发展优势。行业集中度高，2022年全球前 30大封测玩家（含 IDM 及 foundry）中，前五名营收占比59%，前十名营收占比 84%。中国具有发展优势，一方面，中国仍然是全球最大的半导体消费市场。另一方面，相对于半导体制造的其他环节，封装测试的壁垒偏低。中国部分企业具有国际竞争力，2022年前十大 OSAT 企业中，大陆地区有长电（3th）、通富（4th）、华天（6th）、智路（7th）4家，在委外封测厂中占有 25%的市场。半导体市场正在半导体市场正在回暖回暖，预期，预期 2024年将迎来较大反弹。年将迎来较大反弹。1）20

5、23年半导年半导体市场收缩，但月销售体市场收缩，但月销售额额正在正在回暖回暖。2023年1-11月全球及中国半导体销售额较去年同期分别下降 13%、21%，但月度销售额在 3至 11月连续 9个月实现环比增长。中国半导体市场正在经历与全球相似，但幅度更大的波动，未来有望迎来有力反弹。2）2024年预期向好，多家机年预期向好，多家机构给出超过构给出超过10%的增速，美洲及亚太地区的逻辑的增速，美洲及亚太地区的逻辑/存储芯片存储芯片增幅较大增幅较大。以 WSTS 预测为例，全球半导体销售额有望在 2024年实现 5884亿美元，同比增长 13.1%。A）从地区看，反弹以美洲及亚太地区为主。从地区看

6、，反弹以美洲及亚太地区为主。预期美洲地区 1622 亿美元，增长 22.3%；欧洲地区 595 亿美元，增长4.3%；日本 493亿美元，增长 4.4%；亚太地区 3175亿美元，增长 12%。美洲及亚太地区规模大、增速高。B）从产品看，反弹以集成电路中的从产品看，反弹以集成电路中的逻辑电路与存储芯片为主逻辑电路与存储芯片为主。预期逻辑电路1917亿美元，同比增长9.6%；存储芯片 1298亿美元，同比增长 44.8%。集成电路规模最大，增速仅次于存储芯片；存储芯片增速最高，规模仅次于集成电路。美洲及亚美洲及亚太地区的逻辑太地区的逻辑/存储芯片相关公司有望迎来更多投资机会。存储芯片相关公司有望