长电科技-公司首次覆盖报告：算力存力及汽车电子领先布局中国封测龙头长奔如电-240201（27页）.pdf

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1、 Table_RightTitle 证券研究报告证券研究报告|电子电子 Table_Title 算算力存力力存力及及汽车电子汽车电子领先布局领先布局，中国封测中国封测龙龙头头长奔如电长奔如电 Table_StockRank 增持增持(首次)Table_StockName 长电科技（长电科技（600584）首次覆盖首次覆盖 Table_ReportDate 2024 年 02 月 01 日 Table_Summary 报告关键要素报告关键要素:公司是芯片封测的国内龙头企业，全球市占率排名第三，由于此前终端市场需求疲软、半导体行业处于下行周期，公司业绩短期承压，但随着下游需求转暖，2023 年以来

2、公司营业收入及归母净利润呈现连续环比增长态势，四季度订单总额恢复到上年同期水平。在终端复苏、先进封装产业趋势及 AI 产业链高成长的驱动下，封测行业迎来增长机遇，公司作为国内封测龙头，积极布局先进封装、优化产品结构，有望充分受益于产业发展浪潮，盈利能力有望持续提升。投资要点投资要点:战略布局见成效，盈利能力逐步增强战略布局见成效，盈利能力逐步增强：经过数十余载的战略布局，公司通过并购实现规模扩张，并引入实力强劲的新管理层，已成长为全球第三、中国大陆第一的 OSAT 厂商。公司全球战略布局完善，技术布局全面，近年来营业收入稳步增长，毛利率、净利率逐步改善，费用率持续优化，资产负债率稳步降低，净资

3、产收益率逐渐改善。封测龙头受益于行业封测龙头受益于行业回暖回暖，紧抓后摩尔时代先进封装趋势紧抓后摩尔时代先进封装趋势：半导体行业景气度有望逐渐回升，封测位于芯片制造的产业链下游，封测企业盈利有望随着行业回暖而改善。公司是全球第三大、中国大陆第一大的 OSAT厂商，作为具备规模优势的龙头企业，将充分受益于封测乃至整个半导体行业的景气复苏。终端复苏将推进 AI 手机、AIPC 等创新终端的落地，为先进封装带来成长空间。后摩尔时代下先进封装成为产业趋势，市场规模快速成长，2.5D/3D 集成增速较快，全球各晶圆厂、封测厂积极布局先进封装技术。公司亦大力拓展先进封装业务，在系统级封装、晶圆级封装、倒装

4、封装等技术均有较全面的布局，目前先进封装营收占比已超三分之二。算力存力及算力存力及汽车电子汽车电子领先领先布局布局，XDFOIXDFOITMTM技术平台技术平台大放异彩大放异彩：AI 大模型浪潮拉开 AI 基础设施建设的序幕，智算建设推动数据中心半导体需求增长，进而拉动先进封装需求。公司在算力、存力、电力三大领域领先布局，打造系统级、一站式封测的解决方案，面向高性能计算（HPC）、人工智能领域的长电微电子项目已于 2023 年 6 月封顶。Chiplet 突破传统芯片设计瓶颈，在提升算力方面大有可为，有望成为我国先进制程Table_ForecastSample 2022A 2023E 2024

5、E 2025E 营业收入(百万元)33762.03 29420.78 33971.77 38155.60 增长比率(%)10.69-12.86 15.47 12.32 归母净利润(百万元)3230.99 1559.59 2732.73 3473.37 增长比率(%)9.20-51.73 75.22 27.10 每股收益(元)1.81 0.87 1.53 1.94 市盈率(倍)12.96 26.84 15.32 12.05 市净率（倍）1.70 1.59 1.47 1.31 数据来源：携宁科技云估值,万联证券研究所 Table_BaseData 基础数据基础数据 总 股 本（百 万 股）1,78

6、8.83 流 通A股（百 万 股）1,788.83 收 盘 价（元）22.48 总 市 值（亿 元）402.13 流 通A股 市 值（亿 元）402.13 Table_Chart 个股相对沪深个股相对沪深 300300 指数表现指数表现 数据来源：数据来源：聚源，万联证券研究所 Table_ReportList 相关研究相关研究 Table_Authors 分析师分析师:夏清莹夏清莹 执业证书编号：S0270520050001 电话：075583223620 邮箱： 研究助理研究助理:陈达陈达 电话：13122771895 邮箱： -30%-20%-10%0%10%20%30%40%长电科技沪