《电子行业:AI PC元年到来看好PC CPU及配套芯片厂商发展-231225(24页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电子行业:AI PC元年到来看好PC CPU及配套芯片厂商发展-231225(24页).pdf(24页珍藏版)》请在三个皮匠报告上搜索。
1、敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 我们认为,当前 AI PC 的发展,类似早期 Windows 系统的发展,在硬件性能可以满足更加丰富应用的情况下,通过软件的更新迭代,使得用户交互更加方便,提升用户工作效率,最终实现对更早期的 DOS 系统替代。传统 PC 受制于 CPU的集成显卡的较低算力水平,目前最新一代 PC CPU 最高可以支持百亿参数级别的 AI 模型的运行。微软等厂商与也推出了 PC 端的 AI 应用如 Copilot 等,可以直接帮助用户提升生产力,导致用户体验更加直观。我们认为 AI PC 有望复制早期 Windows 系统的成功,凭借更方便的用户交互,更高的工作效率,实
2、现对传统 PC 的替代。我们认为微软有充足的动力下放算力到终端,未来 copilot 等 AI 应用有望依靠端侧算力运算。而微软作为全球重要的PC 操作系统厂商,推出依赖端侧算力的 AI 应用后,可以加速 AI PC 的渗透。对于 PC 处理器、OEM 等硬件厂商,AI PC 有望提升产品价值量,因此也具备推进 AI PC 发展的诉求。目前主要的 PC 处理器厂商以及 OEM 整机厂商都已经布局 AI PC。英特尔已经启动“AI PC 加速计划”,有望在 2025 年前实现为超过 1 亿台 PC 实现人工智能特性。2024 年各厂商 AI PC 产品有望上市,2024 年将成为 AI PC 元
3、年,叠加 PC 市场出货量有望恢复,AI PC 有望迎来高速增长。根据 Canalys,预计全球 2023 年 PC 出货量为 2.49 亿台,同比减少 12.4%,预计 2024 年 PC 出货量为 2.67 亿台,同比增长 7.6%,2024 年AI PC 出货量在 2000 万左右,2027 年将有 60%的电脑具备 AI 处理能力,2027 年出货量将超过 1.75 亿台。AI PC 的形态将主要以办公本为主,算力主要由 CPU 提供。AI PC 的发展需要硬件厂商、操作系统厂商、软件或模型厂商合力推进。硬件当中处理器是端侧算力的提供者;操作系统调用硬件,其与硬件的适配决定了硬件所能够
4、发挥的能力;各种不同软件则基于操作系统开发,决定了应用的丰富程度。我们认为 AI PC 短期内将紧密围绕微软的生态发展,而苹果则凭借大内存、MLX AI 框架以及用户群体具备较大潜力。微软 Windows 系统分为支持 x86 与支持 arm 架构的版本,x86 版本 CPU 厂商为英特尔、AMD,arm 版的 Windows 微软与高通长期合作。x86 端,17Q1AMD 出货量市占率仅 18%,23Q3 AMD 出货量市占率 35.1%,英特尔为 62.6%。英特尔新一代 CPU meteor lake 算力最高 34TOPS,AMD 8040系列 APU 算力 39TOPS。我们认为随着
5、英特尔芯片架构升级,以及切换台积电代工,与 AMD 在架构设计和生产代工的差距基本追平,未来随着英特尔聚焦主业,有望重拾 PC 端 CPU 份额。Arm 端,高通最新一代 X Elite PC 处理器在高通AI 引擎下具备 75TOPS 算力,可以运行 130 亿参数模型。高通凭借与微软的深度合作、当前产品的性能优势,有望掌握 arm 端 AI PC 的先发优势,并且凭借自研 Nuvia 架构保持竞争优势。我们认为处理器端的升级,也将带动配套芯片以及产业链厂商受益。在端侧运行 AI 模型带动存储向更高世代以及更大容量发展,拉动 DDR5 需求。DDR5 世代内存接口芯片数量价格都有提升,内存接
6、口芯片厂商有望受益。另外 PC 处理器采用先进封装趋势明显,封测厂商有望受益,其中通富微电与 AMD 绑定,AMD 超 80%封测订单在通富完成。投资建议 x86 端英特尔 PC CPU 产品架构升级,并切换台积电代工,设计架构与代工上逐渐追平 AMD,未来将聚焦 CPU+代工主业。PC CPU 领域英特尔有望重拾份额。Arm 端高通借与微软深度合作,当前产品性能领先,叠加切换自研架构带来的更强竞争力,有望受益。而 arm 处理器目前在 PC 渗透率较低,基数较低,高通 PC 业务有望迎来高速增长期。苹果 MacBook软硬件结合好,内存容量大,有望成为 AI PC 重点产品。我们重点推荐英特