2023华为算力发展历程、未来发展趋势及相关受益标的分析报告（62页）.pdf

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1、2 0 2 3 年深度行业分析研究报告目录301 华为算力编年史02 AI硬件自主可控势在必行03 投资建议:梳理算力相关受益厂商04 风险提示01华为算力编年史41.1 国产芯片之光华为海思5资料来源：海思官网，华西证券研究所海思产品服务九大领域使能万物互联的智能终端海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。公司前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年华为将海思注册全资子公司，提供海思芯片对外销售及服务。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。产品服

2、务辐射全球，持续研发专利丰厚。海思在中国、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有12个办事处和研发中心，产品和服务遍布全球100多个国家和地区。海思有着20余年的技术积累，目前拥有200+自主知识产权的芯片，8,000+专利。1.2 国产芯片发家史，从手机端到AI算力6华为海思芯片重点发展历程 整理2009AI加持：麒麟970，首次在SoC中集成了AI计算平台NPU,开创端侧AI行业先河手机芯片开端：K3V1，华为第一代手机AP（应用处理器）手机芯片进阶：K3V2，华为手机搭载首款自研芯片，高性能体积小的4核AP麒麟芯片登场：麒麟910，全球首款4核LTE SoC，开启智能手机芯时代。算力最强AI处

3、理器：昇腾910和昇腾310：采用“达芬奇架构”，实现低功耗到大算力场景的全覆盖。业界性能最高的ARM架构服务器：服务器芯片鲲鹏920手机芯片不断革新（2009年-2012年）：2009年，华为海思推出了第一款面向公开市场的手机终端处理器K3V1，此后又于2012年推出K3V2处理器并搭载在定位旗舰的Mate 1、P6等机型上。虽然K3V2功耗高，兼容性差，但为后续型号革新奠定基础；麒麟芯片横空出世（2013年-2017年）：2013年底，华为海思推出了第一款SoC芯片麒麟910。随着麒麟芯片不断演进，2017年麒麟系列芯片已经发展到麒麟970，并用在P20等华为旗舰机型上，这是首次在SoC中

4、集成了AI计算平台NPU，开创端侧AI行业先河；昇腾+鲲鹏打造AI算力生态（2018年-至今）：2018年华为海思发布昇腾310，并在2018年发布昇腾910：采用“达芬奇架构”，实现低功耗到大算力场景的全覆盖。2019年亦发布业界性能最高的ARM架构服务器芯片-鲲鹏920。201220132017201820191.3.1 麒麟芯片：从K3V1到麒麟9000，中国手机芯片崛起之路7资料来源：华为麒麟官方公众号，华西证券研究所麒麟芯片发展历程麒麟9000芯片性能麒麟系列是华为在手机上搭载的CPU处理器芯片。2020年，麒麟系列更新到麒麟9000。麒麟9000是业界最高集成度5nm 5G SoC

5、，采用全球顶级5nm工艺制程，集成153亿个晶体管的手机芯片。麒麟9000更快、更高、更强刷新5G速度：麒麟9000通过支持5G SA双载波聚合，使其在Sub-6G下行理论峰值速率达4.6Gbps，上行理论峰值速率达2.5Gbps，带来更快的5G体验。高能效、高性能：麒麟9000全新升级Cortex-A77 CPU，采用1+3+4三档能效架构CPU，大核主频突破3.1GHz。同时搭载全球首个24核Mali-G78 GPU，图像处理能力极大提升，能做到长时间运行大型游戏更流畅更省电。AI+AR：AI方面，麒麟9000解锁更多AI功能，例如让AI实时处理从照片走向视频；AR方面，基于SLAM和实时

6、语义理解，以及专属的AR加速器硬化模块，华为构建的实时环境感知平台能够随人的视觉同步感知、测量，并达到比人眼更高的精度。1.3.2 鲲鹏CPU：硬件开放、软件开源、使能伙伴、发展人才8资料来源：鲲鹏计算产业白皮书，鲲鹏官网，慧博，华西证券研究所鲲鹏芯片产品体系演进鲲鹏全栈开放，使能全产业伙伴创新鲲鹏包括服务器和PC机芯片：芯片端鲲鹏920面向数据中心，主打低功耗强性能。鲲鹏处理器是华为自主研发的基于ARM架构的企业级系列处理器产品，包含“算、存、传、管、智”五个产品系统体系。规格方面，鲲鹏920可以支持64个内核，主频可达2.6GHz，集成8通道DDR4，集成100G RoCE以太网卡。与此同