基础化工行业PEEK（聚醚醚酮）系列报告之三：PEEK材料半导体市场广阔国产企业放量可期-231212（15页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告 2023 年 12 月 12 日 行业研究行业研究 P PEEKEEK 材料半导体市场广阔，国产企业放量可期材料半导体市场广阔，国产企业放量可期 PEEK（聚醚醚酮）系列报告之三 基础化工基础化工 PEEKPEEK 在半导体工业的应用广泛，前景在半导体工业的应用广泛，前景广阔广阔。PEEK 具有耐热性、耐磨性、耐疲劳性、耐辐照性、耐剥离性、抗蠕变性、柔韧性、尺寸稳定性、耐冲击性、耐化学药品性、无毒、阻燃等优异的综合性能，其性能显著优于其他工程塑料或金属材料。在半导体工业中，由于 PEEK 能够耐受高达 260的高温和各类化学品的腐蚀，从而能够减少晶

2、圆冷却时间，提高生产效率。同时，PEEK 颗粒产生率低、纯度高，使得晶圆脱气量和可萃取物减少，降低静电击穿晶圆的概率，也能显著提升晶圆良品率。PEEK 因此被广泛用来制造 CMP 保持环、晶圆承载器、晶片夹等高性能塑料零件，PEEK 及其复合增强树脂能够实现对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS 和其他工程塑料等传统材料的替代。此外，通过在 PEEK 中添加抗静电材料可减少静电的影响。PEEKPEEK 可用于可用于 CMPCMP 保持环保持环，需求有望持续提升。需求有望持续提升。CMP 是 IC 制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键技术，抛光头及其压力控制系统是其中最关键、最复杂的部件，保持环是 C

3、MP 抛光头的核心配件之一，属于易耗品，能有效地防止晶圆边缘出现“过磨”现象。CMP 保持环应具有高耐磨、高纯净度、高加工精度、高材料稳定性和低振动等特性，以减少晶圆中微刮伤的发生几率，对应材料的选择应与之匹配，目前主要采用 PPS 和 PEEK 两种材质。根据 SEMI 数据，22 年，全球CMP 设备市场规模为 27.78 亿美元，17-22 年的 CAGR 为 4.2%，中国大陆 CMP设备市场规模为 6.66 亿美元，同比增长 35.9%，17-22 年的 CAGR 为 24.8%。伴随着半导体技术的持续进步、芯片制程工艺的升级、第三代半导体产业快速发展，对 CMP 设备的需求正日益增

4、加，从而带动 CMP 保持环的需求提升。与此同时，CMP 设备一般预计更换周期超过 10 年，而 CMP 保持环属于耗材，其更换频率将更高。此外，PEEK 凭借其优异的性能，正逐步实现对主流的 PPS 等CMP 保持环材料的替代，综合来看，未来 PEEK 的需求有望持续提升。全球半导体行业复苏全球半导体行业复苏叠加叠加中中国国大陆晶圆代工产能大陆晶圆代工产能的持续的持续扩增，扩增，PEEKPEEK 需求得以提需求得以提振振。2023 年，全球半导体行业仍然呈现去库存特征，行业进入下行周期，进而对上游半导体材料的需求造成负面影响。但 2023 年 Q2 以来，国内半导体行业总体呈复苏趋势。根据美

5、国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2023Q1-Q3 全球半导体单季度的销售额分别为 1195.0、1267.0、1346.6 亿美元，同比分别下降 21.3%、15.8%、4.5%，降幅持续收窄。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024 年全球半导体市场将同比增长 11.8%至 5760 亿美元，有望实现复苏。与此同时，中国大陆晶圆代工产能正持续扩增，12 寸晶圆厂方面，截至 2023年 11 月，根据全球半导体观察不完全统计数据，中国大陆目前共有 31 座 12 寸晶圆厂投入生产，总计产能约为 118.9 万片/月，预计未来五年将新增 24 座 12英寸晶圆厂，规划总产能 22

6、2.3 万片/月。在当前已规划 12 英寸晶圆厂全部满产情况下，截至 2026 年底，中国大陆 12 英寸晶圆厂的总产能将超过 414 万片/月。8 寸晶圆厂方面，根据国际半导体协会（SEMI）数据，预计到 2026 年，中国大陆 8 寸晶圆厂的月产能将达到 170 万片/月。投资建投资建议：议：我们认为，随着中国大陆晶圆代工产能的持续扩增，对半导体工艺中的各类高性能塑料零件的需求有望随之提升，叠加 PEEK 凭借其优异的性能现已逐步实现对 PPS、PP 等材料的升级替代，PEEK 在半导体领域具有较大的需求空间，PEEK 产业将持续向好发展。目前中研股份的 PEEK 已应用在半导体领域的 C