广立微-公司深度报告：良率管理领军者产品矩阵日趋丰富-231130（30页）.pdf

1、公 司 研 究2023.11.301敬请关注文后特别声明与免责条款广立微（301095）公司深度报告良率管理领军者，产品矩阵日趋丰富分析师郑震湘登记编号：S1220523080004佘凌星登记编号：S1220523070005强烈推荐(调升)公 司 信 息行业垂直应用软件最新收盘价(人民币/元)81.25总市值(亿)(元)168.8252 周最高/最低价(元)118.43/60.45历 史 表 现数据来源：wind 方正证券研究所相 关 研 究广立微：23Q1 盈利能力同比提升，持续保持高研发属性2023.04.28广立微：EDA+WAT 双轮驱动，广立中国“芯”2022.08.25深耕集成良

2、率提升赛道，构建软硬件协同生态。深耕集成良率提升赛道，构建软硬件协同生态。广立微成立于 2003 年，是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，多年来利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为 Foundry 与 Fabless 厂商提供从 EDA 软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，目前形成“软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他”三大核心业务组成。国内良率提升赛道龙头企业。国内良率提升赛道龙头企业。公司作为国内领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，业务聚焦良率提升及电性监控

3、，由软件向硬件产品拓展，WAT 测试机顺利切入客户，2022 年起成为公司主要业务。公司2022 年实现营业收入 3.6 亿元，同比增长 79.48%，2018-2022 年复合增长率达 84.09%，主要系受益于下游客户扩产及国产化浪潮推动，公司测试机及配件业务高速扩张。制程升级制程升级+产能扩张，良率管理重要性凸显。产能扩张，良率管理重要性凸显。随着制程升级，良率提升对晶圆厂的利润增厚效果更为明显，带动晶圆厂对测试环节的要求提高。3DNAND 晶圆厂每提高 1%的良率，就能增加 1.1 亿美元的年净利润；尖端逻辑晶圆厂每提高 1%的良率，就能增加 1.5 亿美元的年净利润。中国大陆产能持续

4、扩张，8 座晶圆厂投产在即，拉动良率管理需求。软件软件+硬件联动，实现协同增长。硬件联动，实现协同增长。广立微围绕集成电路良率提升布局制造类 EDA，产品粘性极强，能够提供全流程的数据分析与管理，已进入三星电子、华虹集团、合肥晶合、长鑫存储等世界一流的集成电路企业，打破海外公司垄断局面。WAT 测试机壁垒高企，对测试精度、效率以及系统软件适配性要求高，公司针对 8/12 英寸的 T4000/T4100S 实现国产化，深度受益大陆晶圆厂扩产。伴随公司 EDA 软件及数据分析平台不断导入客户，测试机设备通过验证放量，我们预计公司 2023/2024/2025 年实现营收 6.4/9.8/13.2

5、亿元，实现归母净利润 1.8/3.0/5.0 亿元，2023-2025 年 PE 为 90.8/53.6/32.7x，给予“强烈推荐”评级。风险提示：主营业务收入季节性特征风险、新产品研发及客户导入进展不及预期、国际贸易摩擦加剧风险。Table_ProFitForecast盈 利 预 测（人民币）单位/百万2022A2023E2024E2025E营业总收入3566439801324(+/-)%79.4880.6952.5335.05归母净利润122179303496(+/-)%91.9746.2969.4363.68EPS(元)0.730.901.522.48ROE(%)3.845.438.4

6、212.12PE121.9690.7753.5732.73PB5.594.934.513.97数据来源：wind 方正证券研究所注：EPS 预测值按照最新股本摊薄方正证券研究所证券研究报告广立微(301095)公司深度报告2敬请关注文后特别声明与免责条款正文目录1.广立微：构建软硬件协同产品生态，国内良率提升赛道龙头企业.51.1 公司简介：聚焦良率提升及电性监控，由软件向硬件产品拓展.51.2 核心产品：针对电性检测提高成品率三大环节提供全流程覆盖服务.51.3 股权结构：股权结构集中且稳定，高管行业经验丰富.71.4 财务情况：业绩大幅增长，测试机营收占比持续提高.81.5 募投项目：募投