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1、行业研究行业研究 行业深度行业深度 电子电子 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Table_Reportdate 2023年年11月月23日日 table_invest 超配超配 Table_NewTitle 抛光钻孔千回检，先进工艺技术抛光钻孔千回检，先进工艺技术带来带来CMP抛光材料抛光材料新增长空间新增长空间 半导体行业深度报告（五）Table_Authors 证券分析师证券分析师 方霁 S0630523060001 table_stockTrend table_product 相关研究相关研究 1.MCU：汽车+工控+l

2、oT三大驱动力助推，国产替代前景广阔半导体行业深度报告（四）2.新能源打开IGBT天花板，新产能蓄力国产企业新台阶半导体行业深度报告（三）3.存储市场柳暗花明，国产替代未艾方兴半导体行业深度报告（二）4.入空驭气奔如电，电子气体国产进程有望加速半导体行业深度报告（一）table_main 投资要点：投资要点：2021年全球抛光液规模约年全球抛光液规模约18.9亿美元，抛光垫约为亿美元，抛光垫约为11.3亿美元，抛光液与抛光垫占据半导亿美元，抛光液与抛光垫占据半导体抛光材料的体抛光材料的80%以上，长期需求规模将继续增长。以上，长期需求规模将继续增长。CMP既是（Chemical Mechani

3、cal Polishing）化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，满足被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据Cabot Microelectronics、TECHCET数据，全球CMP抛光液2016年市场规模为11亿美元，2021年为18.9亿美元，预计2026年将达到25.3亿美元。根据TECHCET和观研天下数据，全球CMP抛光垫市场规模呈逐步增长态势，2016年市场规模为6.5亿美元，2021

4、年为11.3亿美元。先进制程工艺、先进制程工艺、2D转转3D结构、先进封装等技术进步都会导致抛光次数和抛光液用量种类结构、先进封装等技术进步都会导致抛光次数和抛光液用量种类大幅增加。大幅增加。逻辑芯片方面，工艺制程从250nm缩小到7nm时，抛光步骤从8次提升至30次，使用的抛光液种类也从5种提升至20余种；在存储芯片领域，有2D NAND向3D NAND封装技术升级的过程中，抛光步骤由7次增加到15次，抛光步骤近乎翻倍。新增晶圆厂与先进技术升级，都能给CMP耗材带来更多的增量机会。内资晶圆厂逆势扩产，中国大陆内资晶圆厂逆势扩产，中国大陆CMP耗材市场空间进一步扩大。耗材市场空间进一步扩大。S

5、EMI数据，国内晶圆厂商中芯国际、华虹等主要晶圆代工厂及士兰微、华润微、闻泰科技、长江存储等IDM厂商积极扩产，12英寸逻辑扩产主要集中于28nm及以上的成熟制程，预计到2023年形成产能106.5万片/月，相较2020年产能提升270%。3D NAND 预计从2020年的5万片/月扩产至2023年的27.5万片/月。内资晶圆厂的逆势扩产，为国内具备成熟技术的半导体材料企业带来了新的增长空间。目前国产企业在全球抛光液与抛光垫占比不足目前国产企业在全球抛光液与抛光垫占比不足10%，国产化需求迫在眉睫，国产化需求迫在眉睫。根据安集科技公告，全球90%以上的抛光液被CMC、Fujifilm、Reso

6、nac、Merck、DuPont等企业占据。根据Cabot Microelectronics数据，2020年全球CMP抛光垫市场格局中，陶氏杜邦占比 79%，卡博特（Cabot）占比5%，Thomas West占比4%。海外企业占据全球半导体抛光材料主要份额，当前国产供应链安全迫在眉睫，国内新建晶圆厂采用国产材料的比例会大幅提升，国产企业技术与产品也会不断追赶海外，长期国产化率或将不断提升。建议关注：建议关注：安集科技：安集科技：1）作为中芯国际和长江存储两大内资晶圆厂材料份额均为第一的供应商，扩产收益确定性强；2）未来公司研磨颗粒研发顺利自产自销，远期毛利率有望进一步提升；3）扩产项目进展顺