2023掩膜版行业全球竞争格局、海外龙头发展复盘及国产替代空间分析报告（40页）.pdf

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1、2023 年深度行业分析研究报告 目录 1 掩膜版：电子制造之底片，晶圆光刻之蓝本.3 1.1 掩膜版：光刻工艺中必不可少的图形转移母版.3 1.2 掩膜版的技术更迭及三种分类方式.3 1.3 掩膜版产业链：材料设备依赖进口，工艺复杂壁垒高.6 2 全球竞争格局：海外寡头垄断，国产厂商持续发力.15 2.1 市场规模：全球市场稳步增长，中国市场占比提升.15 2.2 竞争格局：垄断与追赶并存.16 3 海外龙头发展：探寻掩膜版龙头崛起之路.19 3.1 Toppan：全球化生产网络，行业顶级技术水平.19 3.2 DNP：首家致力于研发 5nm 制程节点.21 3.3 Photronics：专

2、注掩膜版业务，持续收购加速研发.23 3.4 海外龙头解析：探寻掩膜版龙头崛起之路.25 4 晶圆厂大幅扩产，国内厂商奋力追赶.28 4.1 半导体掩膜版市场需求旺盛，国产替代空间可观.28 4.2 国产替代刻不容缓，亟需实现自主创新.28 插图目录.39 表格目录.40 1WwUwVeVcVnVtPnR9PaO8OtRqQsQnOkPoPrQjMmMpRaQoPrQMYtRsRwMsQtN 1 掩膜版：电子制造之底片，晶圆光刻之蓝本 1.1 掩膜版：光刻工艺中必不可少的图形转移母版 掩模版，又称光掩模版、光罩等，是微电子制造过程中的图形转移母版,是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体，

3、是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的良率。掩模版是光刻工艺中的关键耗材，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。在集成电路领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。图1：掩膜版工作原理示意图 图2：光刻工艺中半导体掩模版的使用示

4、意图 资料来源：清溢光电招股说明书，民生证券研究院 资料来源：艾邦半导体，民生证券研究院 1.2 掩膜版的技术更迭及三种分类方式 1.2.1 掩膜版的技术迭代 掩膜版产品诞生至今约 60 多年，是电子制造行业中使用的生产制具。由于掩膜版技术演变较慢，下游运用广泛且不同行业对掩膜版的性能、成本等要求不同，不同代别的产品存续交叠期长，如第二代菲林掩膜版诞生于二十世纪 60 年代初，至今仍在 PCB、FPC、TN/STN 等行业使用。掩膜版产品优势主要是其在转移电路图形过程中的精确性和可靠性，第五代掩膜版产品拥有较高的光学透过率、较低的热膨胀系数、良好的平整性和耐磨性以及能够实现较高的精度被广泛运用

5、于各个行业。未来潜在的风险是无掩膜技术的大规模使用，无掩膜技术因仅能满足精度要 求相对较低的行业（如 PCB 板）中图形转移的需求，且其生产效率低下，而无法满足对图形转移精度要求高以及对生产效率有要求的行业运用，因此不存在被快速迭代的风险。表1：掩膜版种类的迭代 发展历程 名称 出现时间 目前运用情况 第一代 手工刻红膜 20 世纪 50 年代 已淘汰 第二代 菲林掩膜版 20 世纪 50 年代末 60 年代初 仍在部分行业小范围使用，如 PCB、FPC、TN/STN 等行业 第三代 干版掩膜版 20 世纪 60 年代 仍在部分行业使用，如 PCB、HDI、Leadframe 等行业 第四代

6、氧化铁掩膜版 20 世纪 70 年代 已淘汰 第五代 苏打掩膜版 20 世纪 70 年代 广泛运用于各种对掩膜版有需求的行业 石英掩膜版 资料来源：清溢光电招股说明书，民生证券研究院 1.2.2 掩膜版按基板材料划分 掩膜版最重要的原材料是掩膜基板，光掩膜基板作为掩膜版图形的载体，对掩膜版产品的精度和品质起到重要作用。根据基板材料的不同，产品可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（干版、凸版和菲林等）。其中，以高纯石英玻璃拥有光学透过率高，平坦度高、热膨胀系数低的特点，主要用于高精度掩膜版产品，产品应用领域为平板显示及半导体制造。相比于石英玻璃，苏打玻璃的光学透过率稍低，热膨胀系数更高，平坦度更