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1、 1|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 行业深度研究行业深度研究|半导体半导体 国产替代浪潮势不可挡，把握设备材料布局窗口期 半导体行业 2024 年策略报告 核心结论核心结论 行业评级行业评级 超配超配 前次评级 超配 评级变动 维持 近一年近一年行业行业走势走势 相对表现相对表现 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 半导体 3.71-6.80-10.65 沪深 300-3.67-11.26-2.57 分析师分析师 贺茂飞贺茂飞 S0800521110001 18217567458 相关研究相关研究 半导体：AI 变革掀起科技革命，服务器领航复苏征程半导体行业 2023 年

2、中期策略报告 2023-04-26 半导体：国产替代进入深水区，布局高壁垒芯片正当时半导体行业 2023 年策略报告 2022-11-25 半导体：把握结构分化机会，关注汽车电子/芯片产业链2022 上半年电子行业前瞻 2022-07-06 2023 年以来，国内经济呈现弱复苏态势，虽然电子下游消费需求复苏较为缓慢，但逐渐向好发展，部分芯片设计公司库存不断降低，预计半导体设计公司基本面拐点临近。另一方面，年初市场对今年国内晶圆厂资本开支悲观预期有所修复，半导体设备和材料板块自 2 月开始表现好于行业平均水平。年中市场开始担忧美国出台新一轮半导体出口管制政策，同时受晶圆代工下游需求影响，晶圆厂整

3、体稼动率处于较低位置，今年以来一线晶圆厂设备招标较少，设备和材料板块出现一定幅度调整。站在当前时点，我们认为晶圆厂产能稼动率回升趋势明朗，站在当前时点，我们认为晶圆厂产能稼动率回升趋势明朗，国内晶圆大厂扩产愈来愈近，同时市场对美国出台新一轮出口管制政策的担忧国内晶圆大厂扩产愈来愈近，同时市场对美国出台新一轮出口管制政策的担忧已经充分计价，半导体设备和材料国产已经充分计价，半导体设备和材料国产替代大势所趋，当前是替代大势所趋，当前是布局布局设备和材料设备和材料板块的宝贵窗口期。板块的宝贵窗口期。半导体设备：半导体设备：供给端，供给端，1）美日荷企业领跑市场。TechInsights 数据显示，2

4、022年销售额全球前 10 的半导体制造设备厂商有 4 家美企、4 家日企和 2 家荷企，其中美商在刻蚀、CVD 设备等市占率靠前，日企在刻蚀、ALD、清洗设备、划片机等优势明显；荷兰企业则专长于光刻机、ALD 设备等，国产设备全球市占率仍较低。制程方面，光刻机推进较慢，其余国产设备在 28nm 及以上已有较多布局；14nm 及以下节点中刻蚀、去胶、清洗设备突破较快。2）政策或将加速国产替代。22 年以来，美国、荷兰、日本先后发布对管制新规或外贸法令，半导体逆全球化趋势显著。近年来我国也出台了系列政策，为半导体设备行业提供资金、税收、技术和人才等方面的支持。根据 22 年中国招标网的半导体设备

5、中标数据，较多设备品类下半年国产中标占比均有提升，体现出国内利好政策与海外管控双重刺激下，部分厂商有望提高国产设备验证的积极性，国产设备加速导入。需求端需求端，中国大陆本土晶圆代工产能仍未满足需求，大陆晶圆厂中长期看还有较大的扩产空间。根据 SEMI，预计 2026 年中国大陆 12 寸晶圆产能全球占比提高到 25%，达到 240 万片/月。2023 年上半年国内主要晶圆厂产能利用率较低，产能爬坡减缓，上半年设备招标以小厂为主。展望 23Q4 及 24 年，我们认为随着主要晶圆厂稼动率恢复，国内一线晶圆厂扩产愈来愈近，国内半导体设备公司将受益。半导体材料：半导体材料：半导体材料受益国产替代进行

6、时。随着下游晶圆厂在成熟/先进制程取得突破进展，我们对于未来半导体材料国产化率提升保持信心。目前我们重点关注光刻胶、CMP 抛光液/抛光垫、电子特气、硅片等环节。其中光刻胶端，目前国内晶圆厂导入节奏加快，国内光刻胶厂商在研发、送样均处于加速情况；CMP 抛光液/抛光垫端，国内龙头已在部分晶圆厂取得较高份额，未来有望实现高比例国产化替代；电子特气端，国内厂商均增加料号推出以快速满足晶圆厂需求，国内龙头已经导入国内外主流晶圆厂客户；-18%-13%-8%-3%2%7%12%2022-112023-032023-07半导体沪深300证券研究报告证券研究报告 2023 年 11 月 03 日 行业深度