甬矽电子-公司深度报告：专注中高端先进封装封测新锐志存高远-231105（29页）.pdf

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1、本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 甬矽电子（688362.SH）深度报告 专注中高端先进封装，封测新锐志存高远 2023 年 11 月 05 日 甬矽电子：集成电路封测业的后期之秀。甬矽电子成立于 2017 年，是一家聚焦于先进封装领域的封测公司。公司的全部产品均为中高端先进封装形式，主营高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、微机电系统传感器四大类别。公司在自主研发的过程中，表现出突出的技术优势和工艺先进性，多种产品进入顶尖集成电路设计企业供应链，其产品、服务和技术涵盖了通讯、消费电子、人工智能和物联网等终端应用场景。自成立以

2、来，公司营收总额快速增长，营业收入从 2019 年的 3.66 亿元增长至2022 年的 21.77 亿元，年均复合增速 81.19%。2023 年前三季度公司实现营收16.31 亿元，实现归母净利润-1.20 亿元，受到封测行业周期性下行的影响，短期业绩承压。随着二期项目的正式落成、稼动率的回升以及下游市场需求周期回暖，盈利能力有望重回增长轨道。主营封测业务，聚焦中高端先进封装。先进封装是集成电路摩尔定律延续的重要路径，封装形式一直在按照小型化、高集成化的原则在发展。从正装到倒装，封装体积持续微缩，从单芯片封装到多芯片封装，封装集成度亦在持续提升。甬矽电子在 SiP、FC、QFN/DFN 等

3、领域有较为突出的工艺优势和技术先进性。目前，公司已经成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5 纳米晶圆倒装技术等技术的稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发 Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，为后续公司的业绩发展提供了深厚的技术储备。封测景气复苏可期，国产封测快速崛起。WSTS 预测此轮半导体行业的周期性下行有望于 2023 年 Q3 触底，同时随着设计厂商去库存和新产品放量，甬矽电子整体稼动率在 23 年

4、 Q2 呈现稳定回升趋势，二季度达到饱满状态。甬矽电子亦从成立以来实现了快速的收入释放和份额提升，发展良好。据芯思想研究院统计，公司的销售规模在 2022 年国内封测厂商中位居第六。公司的募投项目 SiP 扩产计划预计于 2023 年年末达到可使用状态，届时将增加 14500 万颗 SiP 模块封测产能。充足产能储备有望助力在行业上行周期展现业绩弹性。盈利预测与估值：甬矽电子作为国内封测公司的后期之秀，专注中高端先进封装赛道，我们预计公司 2023-2025 年营收分别为 25.77/33.17/40.23 亿元，归母净利润分别为 0.53/1.99/4.10 亿元，对应现价 PE 分别为 2

5、52/67/33 倍。我们看好公司在先进封装领域的成长性，维持“推荐”评级。风险提示：下游景气复苏不及预期；产品研发不及预期；产能消化不及预期；行业竞争加剧。盈利预测与财务指标 项目/年度 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元）2,177 2,577 3,317 4,023 增长率（%）5.96 18.39 28.70 21.26 归属母公司股东净利润（百万元）138 53 199 410 增长率（%）-57.11 -61.58 275.23 106.11 每股收益（元）0.34 0.13 0.49 1.01 PE 97 252 67 33 PB 5.2 5.2 4

6、.9 4.3 资料来源：Wind，民生证券研究院预测；（注：股价为 2023 年 11 月 03 日收盘价）推荐 维持评级 当前价格：32.83 元 分析师 方竞 执业证书：S0100521120004 邮箱： 研究助理 张文雨 执业证书：S0100123030013 邮箱： 相关研究 1.半导体行业深度：算力时代来临，Chiplet 先进封装大放异彩-2023/07/09 甬矽电子(688362.SH)/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 甬矽电子：集成电路封测业的后起之秀.3 1.1 后起之秀，迅速实现量产.3 1.2 营收快速释放