《半导体设备行业专题报告：日荷制裁生效华为回归看好板块投资机会-231004（43页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体设备行业专题报告：日荷制裁生效华为回归看好板块投资机会-231004（43页）.pdf（43页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、【华西机械团队华西机械团队】刘泽晶：刘泽晶：S1120520020002S1120520020002日荷制裁生效，华为回归，看好板块投资机会请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明仅供机构投资者使用仅供机构投资者使用证券研究报告证券研究报告/行业深度行业深度研究报告研究报告2023年10月4日半导体设备专题报告1核心观点板块深度调整具备配置价值，中报业绩持续高速增长。2023年5月以来，受AI调整以及市场对美国后续制裁升级担忧，板块出现深度调整，随着华为Mate60 Pro手机回归利好催化，板块短暂出现一定反弹，但相较于4月高点仍有27.1%回撤幅度。从基本面角

2、度看，2023H1十四家半导体设备企业合计实现营业收入205.54亿元，同比+38.27%，实现归母净利润44.57亿元，同比+79.55%，业绩兑现高增长；2023H1十四家半导体设备企业合同负债合计达到42.68亿元，同比+42.68%，继续创历史新高，2023H1半导体设备新接订单仍实现一定增长，充足在手订单对板块后续业绩快速增长提供支撑。不论从股价位置，还是基本面角度，半导体设备当前具备配置性价比。美、荷、日制裁尘埃落地，国产替代逻辑持续强化。日本和荷兰出口管制分别于7月和9月相继生效，中国海关总署数据显示，6-7月中国大陆进口日本、和荷兰半导体设备金额同比提速明显，尤其进口荷兰光刻机

3、设备价值量大幅提升，可见核心设备不是短期扩产的瓶颈。中长期看，美、荷、日制裁尘埃落地，国内半导体设备有望加速实现进口替代。整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等，我们判断2022年国产化率仍低于10%，国产替代空间较大。在技术层面上，国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀。海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代逻辑持续强化，我们看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。大陆逆周期扩产加速趋势明显，半导体复苏拐点信号出现。作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际2022

4、年资本开支达到63.5亿美元，同比+41%，中芯国际并预计2023年基本持平；此外，我们判断存储扩产好于先前预期，晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升。海外设备龙头ASML、Lam、KLA 2023Q2中国大陆地区收入占比环比实现了不同程度提升，根据各公司业绩说明会，对中国大陆晶圆厂扩产保持乐观态度，进一步验证国内晶圆厂逆周期扩产趋势。2023年3月以来，全球和中国大陆半导体销售额出现连续数月环比改善，微观层面，全球主要半导体公司2023Q2收入整体呈现环比提升态势，全球晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光单月营收数据好转，进一步验证了半导体行业复苏拐点出现。我们认为中国大陆晶圆厂逆

5、周期扩产叠加半导体行业景气度复苏拐点出现共振下，看好中国大陆半导体设备需求端放量。华为Mate 60系列手机回归，利好半导体产业链国产化。2023年8月29日，华为高端智能手机Mate 60系列强势回归，引发国内消费者购机热潮，根据第三方拆解报告显示，Mate 60 Pro搭载了新型麒麟9000s芯片，并采用了先进的7纳米，取得重大突破。在半导体领域，华为研发和投资并举，海思已经建立起了比较完善的芯片产品体系，产品涵盖AI 芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机 SoC 芯片麒麟系列、5G 基站芯片天罡和 5G 基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列，为华为自研芯片提供支撑；产业投资则依托哈勃投资，

6、根据企查查数据，截止2023年9月，哈勃已投出超过90家相关企业，不完全统计已经上市的企业14家。我们认为此次Mate 60系列回归具有重要意义，搭载了国产麒麟9000s芯片，是华为国产突破阶段性胜利，看好后续其他高端芯片的持续突破，全面利好半导体产业链国产替代，上游半导体设备环节有望受益。投资建议：半导体设备受益标的精测电子、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、北方华创、中微公司、盛美上海、长川科技、至纯科技、万业企业、华峰测控。零部件受益标的正帆科技、新莱应材、福晶科技、富创精密、茂来光学、江丰电子、华亚智能等。风险提示：海外制裁、半导体行业景气度下滑、晶圆厂资本开支不及预期等0UgVl