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1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1 证券研究报告 科技科技 AI芯片风继续吹：群贤毕至，花落谁家？芯片风继续吹：群贤毕至，花落谁家？华泰研究华泰研究海外科技海外科技 电子电子 增持增持 (首评首评)半导体半导体 增持增持 (首评首评)研究员 何翩翩何翩翩 SAC No.S0570523020002 SFC No.ASI353 +(852)3658 6000 华泰证券研究所分析师名录华泰证券研究所分析师名录 重点推荐重点推荐 股票名称股票名称 股票代码股票代码 目标价目标价 (当地币种当地币种)投资评级投资评级 英伟达 NVDA US 650.00 买入 超威半导体

2、 AMD US 150.00 买入 资料来源：华泰研究预测 2023 年 9 月 22 日美国 首次覆盖首次覆盖 人工智能风继续吹，人工智能风继续吹，AI 芯片乘风而起，但芯片乘风而起，但 B 端应用落地才是制胜关键端应用落地才是制胜关键 本轮 AI 浪潮由 ChatGPT 掀起，并引发各中外科技企业展开对大语言模型及生成式 AI 的追逐和对算力的军备竞赛。GPT 背后的核心算法是谷歌在 2017年提出的 Transformer，相对于深度学习，其创新在于采用了接近无监督的自我监督预训练，因此需要大量训练数据，加上少量有监督的微调和强化学习相结合。随着更复杂和多元模型不断涌现，高算力的 AI

3、芯片将充分受惠。然而，若以上技术只停留在 C 端应用意义却并不大，因此我们更认为，本轮AI 热潮能否持续将取决于 B 端的大规模应用落地。AI 浪潮方兴未艾，我们首次覆盖给予 AI 芯片行业增持评级，重点推荐龙头英伟达及突围者 AMD。首选软硬件一体双护城河的首选软硬件一体双护城河的英伟达英伟达，同时看好突围二战有望凯旋，同时看好突围二战有望凯旋的的 AMD 作为全球 AI 芯片的龙头厂商，英伟达在高算力硬件和高粘性 CUDA 生态的双护城河下优势明显，将充分受益于 AI 需求高涨。我们认为，短期内英伟达将主要由数据中心业务带动，长期成长则取决于 AI 商业应用落地及芯片竞争格局的演变。随着

4、CoWoS 产能瓶颈的改善，我们认为英伟达 GPU 放量节奏将迎来加速。AMD 曾凭台积电的领先制程颠覆了一家独大的英特尔，如今在AI领域面对英伟达的突围战似曾相识。AI已是AMD战略首位，MI300也蓄势待发，我们认为 AI 新赛道乃 AMD 重估之钥。对比英伟达完善的软件生态 CUDA，AMD 的 ROCm 会否成为其阿克琉斯之踵？AI 芯片芯片竞争竞争趋白热化趋白热化：训练端“一超多强”，推理端百花齐放：训练端“一超多强”，推理端百花齐放 英伟达 GPU 一直为 AI 训练端首选。我们认为只有少数芯片能与其匹敌，如谷歌 TPU 和 AMD MI300 系列。当算法开始稳定和成熟，ASIC

5、 定制芯片凭着专用性和低功耗，能承接部分算力。因此，头部云计算及互联网大厂出于削减 TCO、提升研发可控性及集成生态等考量，均陆续发力自研芯片，我们认为或将成为英伟达最大的竞争对手。初创企业如 Cerebras、Graphcore等，以晶圆级芯片拼内存和传输速度，也有望异军突起。AI 推理市场规模大，但对算力要求比训练较低，因此百花齐放，在大模型和多模态趋势下 GPU或能夺份额。但目前推理端还是以 CPU 主导，多方涌入下竞争愈发激烈。台积电台积电 CoWoS 封装产能乃封装产能乃 AI 芯片厂商“必争之地”芯片厂商“必争之地”英伟达 H100 采用台积电 CoWoS 先进封装技术，而 AMD

6、 MI300 采用台积电 CoWoS 和 SolC 技术，二者都需依赖台积电先进封装产能。目前，AI 芯片需求旺盛，台积电 CoWoS 封装乃限制出货量的瓶颈之一。但据 Digitimes在 7 月 14/21 日报道，公司正积极扩产，到本年底至少达 12 万片，24 年将达 24 万片，而英伟达将取得约 15 万片；当前三大客户为英伟达、博通和赛灵思，而 MI300 在四季度推出后，AMD 或将一举跻身前五大客户。英伟达的订单或也将外溢到联电和 Amkor。另外，CoWoS 的瓶颈也许是来自日本的 Tazmo、Shibaura 等的封装设备厂商，交货周期往往需要 6-8 个月。配置建议：英伟