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1、 请阅读最后评级说明和重要声明 分析师：吴起涤 执业登记编号：A0190523020001 半导体指数与沪深 300 指数走势对比 资料来源：同花顺 iFinD，源达信息证券研究所 投资评级:看好(首次)-40%-20%0%20%2022/092023/022023/07000300.SH801081.SL行业复苏拐点将至，国产替代加速进行 半导体行业研究系列一 证券研究报告/行业研究 投资要点 半导体产业链环环相扣，美日荷制裁推动自主可控 半导体行业产业链紧密相连，各环节缺一不可，且易形成赢者通吃的垄断局面。从产业链全球分布看，我国在半导体设备、材料和EDA&IP等上游供应端和中游IC设计端

2、份额较小，存在“卡脖子”风险。在晶圆制造和封装测试端已形成一定规模，并持续发展。自2022年美国发布BIS条例以来，美日荷联合制裁国内半导体制造业，自主可控需求愈发迫切，补短板意识显著增加。上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行 我国在半导体行业起步较晚，设备、材料和EDA&IP等上游供应链环节长期依赖欧美日进口。国产替代存在技术难度大、供应链切入难的问题。近年来国产设备、材料和EDA&IP等环节在技术端已取得较大突破，并以设备进展最为显著。而美日荷联合制裁下，国内晶圆厂国产化意识增强，采购国产设备、材料等的意愿上升。未来上述环节将充分受益国产替代。关注行业复苏周期，从存储看拐点愈行愈近

3、 存储芯片是半导体器件第二大市场，行情与半导体行业景气度息息相关。2023年Q2 NAND Flash和DRAM行业营收呈现环比正增长，部分细分产品价格降幅收窄。从半导体周期和AI新需求看，2024年行业进入复苏确定性增强。预计中游制造环节将率先受益。投资建议 1）半导体设备：是受制裁最严厉、国产替代需求最迫切的环节。建议关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等。2）半导体材料：光刻胶、电子气体等材料“卡脖子”风险高，国产替代加速进行。建议关注：彤程新材、华特气体等。3）EDA&IP：EDA&IP 是“芯片之母”，在各环节中国产进展相对较缓，领域内标的稀缺性高。建议关注：华大九天、芯原股份

4、等 4）中游制造：受行业整体景气度影响大，关注复苏拐点时的投资机会。建议关注：中芯国际等。风险提示 半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。2 目录 一、半导体产业链环环相扣，自主可控是未来大趋势.4 二、上游供应链：国产薄弱环节，“卡脖子”风险大.8 1.半导体设备.8 2.半导体材料.10 3.EDA&IP.12 三、中游制造：存储行业复苏拐点愈行愈近.16 四、投资建议.18 1.建议关注.18 2.一致预测.19 五、风险提示.20 图表目录 图 1：半导体行业产业链.4 图 2：半导体器件分类.4 图 3：20

5、22 年全球半导体器件分类型销售收入（亿美元）.6 图 4：全球半导体行业销售收入（亿美元）.6 图 5：全球半导体产业链分环节/区域价值占比.6 图 6：2024 年全球半导体设备销售额有望回升至 1000 亿美元.8 图 7：半导体前道晶圆制程对应的主要工序.9 图 8：2022 年全球半导体设备各类型价值占比.9 图 9：每 5 万片晶圆产能对应设备投资额（亿美元）.9 图 10：二重模板/四重模板增加多道薄膜沉积、刻蚀工序.9 图 11：三维存储芯片增加多道薄膜沉积、刻蚀工序.9 图 12：半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大.11 图 13：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造

6、材料前三大品类.11 图 14：封装基板占 2022 年封装材料市场超一半.11 图 15：EDA 工具主要用于工艺平台开发、电路设计和制造环节三个阶段.12 图 16：EDA 工具在模拟电路全流程设计中的应用.13 图 17：预计 2023 年全球 EDA 工具市场规模 85 亿美元.13 图 18：2022 年中国 EDA 工具市场规模为 115 亿元.13 图 19：2022 年全球 EDA 市场中国产份额不足 2%.14 图 20：2022 年中国 EDA 市场中国产份额不足 20%.14 图 21：芯片向先进制程工艺演进过程中，IP 使用数量大幅增加.14 图 22：2022 年全球