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2023 STM32 峰会主论坛资料(中文).pdf

上传人: 2*** 编号:140497 2023-08-31 113页 17.17MB

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根据标记中的内容,本文主要介绍了意法半导体在2023年STM32峰会上展示的最新技术和产品。主要内容包括: 1. 意法半导体推出了STM32N6系列MCU,支持边缘人工智能,具有高性能、低功耗的特点。 2. 意法半导体与英伟达合作,通过自动化机器学习方案,简化和优化工作流程,提高模型精度。 3. 意法半导体发布了STM32WBA系列无线MCU,支持蓝牙低功耗5.3协议,具有更高的安全性和更远的传输距离。 4. 意法半导体推出了STM32MP1系列MPU,支持工业自动化系统的设计,如PLC、运动控制器等。 5. 意法半导体发布了STM32H5系列MCU,具有强大的安全性和丰富的连接接口,满足工业自动化需求。 6. 意法半导体计划到2027年实现碳中和,并扩大技术所带来的积极影响。 7. 意法半导体致力于为开发者提供更多的服务,包括更多的产品/工具集成特性、更多STM32Cube包和更多资源。 8. 意法半导体积极提升生产制造产能,通过与外部代工厂伙伴合作,确保STM32新产品的产能无忧。
意法半导体如何实现边缘AI? STM32如何助力工业自动化? STM32如何保障物联网安全?
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