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1、电子行业研究框架电子行业研究框架 证券研究报告证券研究报告（优于大市，维持）（优于大市，维持）张晓飞（张晓飞（SAC号码：号码：S0850523030002）2023年年08月月03日日 核心摘要核心摘要 2 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 半导体：半导体：IC设计库存增速见顶，行业底部轮廓逐渐显现设计库存增速见顶，行业底部轮廓逐渐显现 半导体行业具备“周期”与“成长”双重属性，科技创新与技术迭代驱动行业产品大周期，而短期因素包括存货、订单、ASP、供需等变动贯穿行业发展始终，整体行业被划分为产品&资本开支&库存三大周期。2022年上半年，半导体产

2、业链进入了被双重周期叠加影响的阶段：在疫情冲击、高通胀、国际局部冲突等多重因素交叠影响下，全球经济总量增速放缓，消费动力不足，半导体行业进入下行周期，在过去几个季度加速消费及制造环节产能扩充到达一定程度后，行业供需逐渐平衡，部分环节步入去库阶段。当前时点，半导体行业三大周期体现为：（1）库存端：步入主动去库存阶段，存货率指数增速呈现下降趋势；（2）资本开支端：22年资本开支创历史新高，但整体增速放缓，由于美对华实行半导体制裁，阻碍国内先进制程的发展，部分客户先进制程扩产放缓，但成熟制程仍然继续加大国产替代；（3）产品端：长期增长动能充足，目前景气度呈现结构性分化，建议把握各细分方向投资主线。半

3、导体股票指数同比增速以全球半导体销售额增速为中枢，但指数变化往往领先于景气度变化，而库存率指数变动提供了一定的前瞻性指引。新终端：汽车电子板块机遇充足，新终端：汽车电子板块机遇充足，VR/AR硬件端出货快速驱动行业成长硬件端出货快速驱动行业成长 汽车电子端，新能源车发展趋势确立，国内销量持续上升。随着汽车电动化及智能化的双重驱动，中国汽车电子占整车制造成本比重不断提高，预估到2030年中国汽车电子占整车制造成本比重达49.55%，将快速驱动对于车载传感器、连接器及线束等器件需求。VR/AR端，硬件端出货快速驱动行业成长，到2024年将迎来广阔市场空间，分别实现2570/400万台年度出货量，增

4、长动能强劲。光学光电子：电视各尺寸面板价格继续上涨，部分显示器面板价格小幅上调光学光电子：电视各尺寸面板价格继续上涨，部分显示器面板价格小幅上调 根据 Witsview微信公众号，2023 年 6 月下旬，32/43/55/65 寸面板价格分别为 34/60/113/155美元/片，32/43/55/65 寸与上月环比增长 6.3%/5.3%/7.6%/6.9%，21.5/23.8/27寸显示器面板报价分别为41.4/47.8/61.6 美元/片，环比增长 0.2%/0.2%/0.0%，笔记本面板 11.6/14.0/15.6/17.3 寸与上月持平，报价分别为 24.8/26.3/40.5/

5、38.2美元/片。我们预计 2023 年面板行业将处于修复过程，产品价格呈先低后扬趋势。风险提示：终端需求回暖不及预期，半导体国产替代进程不及预期。风险提示：终端需求回暖不及预期，半导体国产替代进程不及预期。ZZsV0UQYmWzWaQdNaQtRoOsQoNeRnNuMjMrRmQbRoPtQvPmPoRMYqQsR3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 半导体分类及主流商业模式半导体分类及主流商业模式 半导体行业目前主流商业模式有两种，一种是从设计到制造、封测直至进入市场全部覆盖的IDM模式；一种是上游的无晶圆芯片设计公司（Fabless）负责芯片

6、的设计，设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司进行切割、封装和测试，每一个环节由专门公司负责。集成电路产业链上游为半导体材料及设备，包括硅片、光刻胶、化学试剂、键和金属线等材料，及 EDA 工具与半导体制造、封装与检测设备;中游是集成电路设计、制造与封装三大环节;下游包括工业、消费、通信等国民经济基础领域。资料来源：资料来源：ittbank微信公众号援引前瞻产业研究院，珠海高新招商微信公众号，海通证券研究所微信公众号援引前瞻产业研究院，珠海高新招商微信公众号，海通证券研究所 图：集成电路产业链及毛利价值链分布图：集成电路产业链及毛利