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1、证券研究报告|新股研究|半导体 1/22 请务必阅读正文之后的免责条款部分 华虹公司(688347)报告日期：2023 年 07 月 27 日 国内特色工艺代工龙头，产能扩充国内特色工艺代工龙头，产能扩充+技术研发驱动长远发展技术研发驱动长远发展 新股报告新股报告 投资要点投资要点 全球领先特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖全面。全球领先特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖全面。公司主要从事特色IC 与功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，坚持先进“特色 IC+功率器件”双引擎驱动战略，高速渗透汽车、新能源、物联网等下游应用领域，是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。同时，公司依

2、托“8 英寸+12 英寸”的布局优势，致力于特色工艺技术的开拓创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理等特色工艺平台打造产品核心竞争力。盈利能力持续强化，盈利能力持续强化，12 英寸晶圆代工业务成为主要增长点。英寸晶圆代工业务成为主要增长点。嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；功率器件领域，公司是全球产能第一、也是唯一一家同时具备 8 英寸与 12 英寸功率器件晶圆代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET 与 IGBT 技术成果。近年来，12 英寸晶圆代工已成为公司收入

3、与利润的主要增长点。大力推动无锡新厂建设，重点扩充大力推动无锡新厂建设，重点扩充 12 寸晶圆产能寸晶圆产能。公司本次计划募集资金 180亿元，主要用于建设 12 寸晶圆产线与升级 8 寸晶圆产线，其中将有 125 亿元用于无锡新晶圆厂的建设，项目计划建设一条投产后月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。项目达产后将极大扩充公司 12 寸晶圆产能，助于进一步提升其收入与盈利水平。目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲，随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长，公司长远发展受到有力保障。全平台研发能力领先，目标实现工艺优化与应用延伸。全平台研发能力领先，目标实现工艺

4、优化与应用延伸。公司始终保持较高研发费用投入，核心技术研发人员经验丰富，目前自主研发全球领先的 200V-900V电压范围超级结 MOSFET、600V-1700V 电压范围 IGBT、0.35m-55nm 制程范围嵌入式存储器等核心技术平台。除此之外，公司有 12 英寸功率器件晶圆代工生产线、55nm 嵌入式闪存工艺优化升级等多平台在研项目共同进行，目标实现工艺优化与应用延伸。盈利预测与估值：盈利预测与估值：受益于功率半导体与存储器市场持续增长，以及产能扩充+技术研发带来的新机遇，公司未来有望打开成长空间。我们预测公司 2023-2025 年的营业总收入分别为 177.53/199.20/2

5、23.31 亿元，同比增速 6%/12%/12%，归属母公司净利润分别为 24.56/27.56/31.72 亿元，同比增速-18%/12%/15%。结合公司发行公告，以 52 元/股的发行价为基础，计算出对应 2023-2025 年 PB 为2.06/1.93/1.81X。首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示：风险提示：募投项目短期不达收益的风险；技术研发不及时的风险；人才流失、技术泄密的风险；产能扩充不及预期的风险。分析师：蒋高振分析师：蒋高振 执业证书号：S1230520050002 分析师：王俊之分析师：王俊之 执业证书号：S1230522070002 基本数据基本数据 发行价(元)5

6、2.00 拟募集资金(百万18,000.00 拟发行股本(万股)40,775.00 发行后股本(万股)171,589.70 华虹公司(688347)新股研究 2/22 请务必阅读正文之后的免责条款部分 财务摘要财务摘要 Table_Forcast(百万元)2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入 16785.72 17752.68 19919.99 22331.04(+/-)(%)57.91%5.76%12.21%12.10%归母净利润 3008.61 2455.69 2756.49 3171.77 (+/-)(%)41.15%-18.38%12.25%15.07%每股收益(元