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1、1前言新一代移动通信技术（5G）作为新基建的核心，已经渗透到人们社会生活的方方面面，为科技创新、经济发展和社会进步注入新活力，带来新机遇。5G 第一版国际标准（3GPP NR R15 版本）于 2018 年 9月正式冻结，可满足 5G 愿景中移动增强宽带、超高可靠低时延和海量连接的基础指标要求，因而成为了当前全球 5G 网络部署的基础版本。为了能够提供更高质量的服务，满足与垂直行业的深度融合，NRR16 版本对传统 eMBB 业务和垂直行业扩展均进行了增强，该版本于2020 年 6 月正式冻结。随着 5G 网络商用及技术演进，NR R17 版本于2022 年 6 月正式冻结，该版本一方面对已商

2、用特性进行增强，优化功能实现、提升性能指标；另一方面 NR R17 版本在新方向进行探索，引入了 RedCap 等新功能。目前，产业已启动 R17 产品研发，R17 特性需求是业界广泛关注和讨论的热点。本报告由中国移动研究院联合移远、广和通、芯讯通、高通、MTK、紫光展锐、翱捷科技、必博、宏电、鼎桥、加糖、四信、映翰通、中移物联等公司共同撰写。01目录1.产业现状.41.1 5G 网络发展现状.41.2 5G 终端/芯片/模组发展现状.41.3 RedCap 标准化现状.41.4 RedCap 典型应用场景.52.5G RedCap 轻量化通用模组通信能力要求.82.1 模式要求.82.2 频

3、段要求.82.3 天线能力.82.4 AP/MCU 要求.92.5 RedCap 技术要求.92.5.1 基本能力要求.92.5.2 BWP 要求.92.5.3 接入控制与终端识别.102.5.4 驻留与移动性管理.102.5.5 Redcap 节电.102.5.6 射频指标.112.5.7 发射功率.112.6 语音特性.112.7 天线能力 URLLC/IIoT 要求.122.7.1 低码率 MCS/CQI 表格.122.7.2 重复传输（PUSCH/PDSCH repetition）.122.7.3 configured grant 配置.122.8 SIB9 授时要求.122.9 以太

4、网头压缩要求.122.10 NPN/CAG 要求.132.11 5G LAN 要求.132.12 二次认证及鉴权要求.132.13 行业切片要求.132.14 节电增强要求.142.15 4/5G 互操作.143.5G RedCap 轻量化通用模组硬件封装要求.143.1 LCC+LGA/LGA 封装.143.2 mini PCIe 封装.143.3 M.2 封装.154.5G RedCap 轻量化通用模组电气接口要求.154.1 SIM 卡接口.154.2 UART 接口.154.3 USB 接口.154.4 WlAN 接口.15024.5 RGMII&SGMII 接口.154.6 IIC

5、接口.164.7 IIS/PCM 接口.164.8 SDIO 接口.165.总结与展望.16缩略语列表.17参考文献.18附录.19031.产业现状1.1 5G 网络发展现状中国移动已建成全球最大的 5G 网络，截至 2023 年 5 月底，中国移动已累计开通 5G 基站数超 162+万个，力争于 23 年底支持 RedCap 能力。1.2 5G 终端/芯片/模组发展现状芯片产品方面，从 2017 年至今，5G 终端芯片研发先后经历了终端原型机、基带芯片、SoC 芯片三个发展阶段，芯片工艺不断演进，从 10nm、6nm 提升到目前 3nm 工艺。2019 年 9 月起，海思、联发科技、高通、三

6、星、展锐等主流芯片厂家均陆续发布了商用的 5G SoC 芯片，并完成了充分的测试验证；2021 年骁龙8 GEN1、天玑 9000 等支持 3GPP R16 标准的芯片陆续商用，并完成 MDT、载波聚合增强、终端节电等多项 R16 新特性测试。目前，芯片厂商已经开始规划并研发基于 3GPP R17 协议版本的 5G 芯片产品，预计 2023 年下半年多家芯片厂商将陆续推出商用产品。Redcap 等 R17 新特性的技术验证已经逐步开展。模组产品方面，支持 R15 能力的模组款型丰富，已知商用款型在 30+，包括M.2 和 LGA 两种封装，体积尺寸方面涵盖 30*52、41*44、52*52