维深（Wellsenn）：XR硬件拆解及BOM成本报告：Pico Neo 3（32页）.pdf

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1、XR硬件拆解及BOM成本报告Pico Neo 3 VR一体机 深圳市维深信息技术有限公司 All Rights Reserved2免责声明：免责声明：本报告所采取的数据均来自于合规渠道，研究方法和分析逻辑基于维深信息的专业理解，准确的反应了作者的研究观点。本报告仅在相关法律许可的情况下发布和流转，在任何情况下，本报告中的信息或者表述的观点均不构成对任何人和任何机构的投资建议。本报告的信息来源于公开的资料和数据库，维深信息对该信息的准确性、完整性或者可靠性做尽可能的追求但不做任何保证。本报告所陈列的数据和资料、观点意见和推测预测仅反应报告发布时点维深信息的判断，在不同时期，维深信息可发出与本报告

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3、 VR一体机作为2022年上半年中国出货量第一，全球出货量第二的VR头显，其产品BOM以及供应链一直备受全行业关注，我们拆解了Pico Neo 3 VR一体机中的6+128G版。根据维深wellsenn XR的拆解以及基于当前时点的市场行情调研统计，Pico Neo 3 VR一体机6+128G版的BOM成本约为257.74美元，综合硬件成本约为272.74美元，折合人民币含税硬件成本约为2065人民币。综合硬件成本按种类分，SOC芯片XR2成本约为70美元，占比为26%，成本占比超四分之一；屏幕成本约为50美元，占比18%；摄像头模组成本约为24美元，占比9%；ROM成本约为18美元，占比7%

4、，RAM成本约为12美元，占比4%。总体来看，SOC芯片、屏幕、摄像头、RAM/ROM合计核心成本达174美元，合计占比64%。综合硬件成本按供应链厂商划分，其中高通作为SOC芯片XR2、电源管理芯片、音频芯片供应商，价值量约为77.8美元，占比达29%，接近三成；京东方/夏普/JDI三家屏幕供应商合计价值量约为50美元，占比18%；欧菲光作为摄像头模组供应商，价值量约为24美元，占比为9%，歌尔作为光学、声学以及ODM/OEM厂商，价值量约为23.3美元，占比8.5%。综合硬件成本按部件来看，头显成本约为227.5美元，占比83%，两个手柄成本约为24.24美元，占比8.9%，ODM/OEM

5、成本约为15美元，占比为5.5%，包装配件成本约为6美元，占比为2.2%。综合硬件成本按供应链国别来看，国产供应商价值约为122.87美元，占比45%；海外供应商价值量约为147.87美元，占比为55%，其中美国以约123.5美元，占比46%，日本供应商价值量约为19.87美元，占比7%，挪威厂商价值量占比约为4.5美元，占比2%。维深信息 Wellsenn XR 拆解报告：Pico Neo 3 VR一体机拆解及BOM清单报告4Pico Neo 3 VR一体机配置参数计算平台CPU高通 XR2，Kryo 585 核心，8 核 64 位，最高主频 2.84GHz，7nm 制程工艺GPUAdren

6、o 650，主频 587MHz内存6GB LPDDR4X，2133MHz闪存128GB/256GB，UFS 3.0Wi-FiWi-Fi 6，2 2 MIMO，802.11 a/b/g/n/ac/ax，2.4GHz/5GHz 双频，支持 Miracast，支持无线串流 PC Steam VR 游戏蓝牙5.1HS操作系统Android 10SDKPico SDK显示屏幕5.5 英寸 1 SFR TFT分辨率4K级分辨率，3664 1920，PPI：773刷新率72Hz/90Hz光学视场角98镜片和材质菲涅尔镜片，PMMA 材质护眼模式通过 TUV 低蓝光认证，一键开启防蓝光模式近视调节不支持物理调