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1、2023 年深度行业分析研究报告 QVgUgVQVlZhUtQpMpN6MdN6MoMnNtRtQkPrRnRiNrQpN7NnMpPuOrMrMNZnPtM 目目 录录 一、一、兼具安全、降本、提效优势,复合集流体前景广阔兼具安全、降本、提效优势,复合集流体前景广阔.7(一)兼具安全性、低成本、高能量密度优势.7(二)复合铝箔已经率先量产,复合铜箔商业化价值更高.8(三)复合集流体长期渗透仍需看工艺改进与降本进度.9 1、应用端:铜层变薄、电阻变大,快充、快放场景应用有限制.9 2、电池制造端:加工难度提高,影响电池制造效率.9 3、复合集流体制造端:当前综合成本仍较高,降本需要提升良率、效
2、率.9(四)市场空间:23 年为量产元年,预计 25 年箔材市场空间超 150 亿元.12 二、二、工艺、设备与材料:有主流路线,但尚未定型工艺、设备与材料:有主流路线,但尚未定型.13(一)制造工艺:铝箔相对确定,铜箔仍有路线之争.13 1、工艺原理:高分子材料的金属化.13 2、复合铜箔:磁控+水电镀的二步法是主流,但工艺路线仍有不确定性.14 3、复合铝箔:核心工艺为蒸镀一步法.15(二)复合集流体电池端加工:新增转焊接工序,超声焊设备增量环节.16(三)镀膜设备:原理成熟、应用广,但非标属性强.17 1、镀膜设备原理成熟、应用领域广泛.17 2、镀膜设备非标属性强.18(四)基材:PE
3、T 当前优选,PP 具备潜力.19(五)靶材与添加剂:真空镀膜需要铜靶材,水电镀需要镀铜添加剂.20 三、三、当前设备环节更受益,材料环节潜在业绩弹性大当前设备环节更受益,材料环节潜在业绩弹性大.22(一)设备:更新升级中、技术门槛高,当前设备环节更受益.22(二)中游材料:百家争鸣,各有积累相对优势.23 1、各行业玩家涌入复合集流体材料赛道.23 2、镀膜材料企业从前向后延伸,具备磁控溅射工艺的积累优势.24 3、电解铜箔企业从后向前延伸,具备电镀工艺的积累优势.24 4、定价模式:对标电解铜箔,本质在赚铜材节省与工艺降本的钱.25(三)复合箔材价值量高、潜在业绩弹性大.25 四、四、相关
4、标的介绍相关标的介绍.27(一)宝明科技:主业为 LCD 背光源、电容触摸屏,复合铜箔量产进度领先.27(二)中一科技:电解铜箔产能加速释放,积极布局复合铜箔.27(三)东威科技:PCB 电镀设备龙头,复合铜箔设备打开新增长曲线.28(四)道森股份:并购转型电解铜箔设备,复合铜箔设备打造新成长曲线.28(五)骄成超声:国产超声焊设备龙头,受益复合集流体渗透.29 (六)汇成真空:深耕真空镀膜设备,复合集流体打开设备需求空间.30 图表目录图表目录 图表 1 复合集流体结构示意图.7 图表 2 复合集流体实物图.7 图表 3 复合集流体受到穿刺时产生毛刺较小.7 图表 4 锂枝晶导致的安全性问题
5、.7 图表 5 PET、铜、铝密度与价格.8 图表 6 单 GWh 电芯原材料成本下降对比.8 图表 7 单 GWh 电芯质量下降对比.8 图表 8 复合集流体铜层厚度薄、PET 导热、导电性能差.9 图表 9 用复合集流体在电池制造环节可能新增的一些问题.9 图表 10 铜箔、电解铜箔单 GWh 投资额(亿元).10 图表 11 复合铜箔加工难点.10 图表 12 各厚度电解铜箔成本测算.10 图表 13 复合铜箔降本路径测算.11 图表 14 复合集流体市场空间测算.12 图表 15 高分子材料金属化分类(蓝色为复合集流体镀膜用工艺方法).13 图表 16 复合铜箔结构(种子层、加厚后的铜
6、层).13 图表 17 复合铜箔主要工艺路线分类.14 图表 18 复合铜箔制造工艺流程.14 图表 19 各公司 PET 铜箔方法类别.15 图表 20 复合铜箔工艺路线优劣对比.15 图表 21 复合铝箔制造工艺流程.16 图表 22 复合集流体转焊接示意图.16 图表 23 骄成超声刚性超声波焊接机.16 图表 24 超声波焊接产生热量较小.17 图表 25 磁控溅射原理示意图.17 图表 26 磁控溅射设备示意图.17 图表 27 真空蒸发镀膜法示意图.17 图表 28 真空蒸发镀膜机.17 图表 29 水电镀反应原理.18 图表 30 电镀工序设备示意图.18 图表 31 化学镀工艺