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1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业简评报告 2023 年 06 月 14 日 AMD 数据中心和数据中心和 AI 技术首映跟踪技术首映跟踪报告报告 TMT 及中小盘/电子 事件：事件：超威半导体 AMD（NASDAQ:AMD）于美国太平洋时间 6 月 13 日举行“AMD数据中心和 AI 技术首映”活动，综合会议信息，总结要点如下：评论：评论：1、MI300A 已应用于一些超级计算机，已应用于一些超级计算机，MI300X 是专为生成式是专为生成式 AI 设计的设计的 GPU。MI300A 使用 CDNA3 GPU 架构，配备了 24 个高性能 Zen4 CPU 核心，包含128G H

2、BM 内存，性能比 MI250 提升 8 倍，已应用于一些超级计算机中。MI300X为纯 GPU，包含 192GB HBM3 内存，内存带宽 5.2TB/s，单个 GPU 可运行大语言模型。AMD 为 Instinct 数据中心 GPU 提供软件堆栈 ROCm 已达第五代，包括了非常全面的AI和高性能计算优化套件，ROCm堆栈大部分及库是开放的。MI300A 已在送样，MI300X 预期 Q3 送样，两款产品预计 Q4 量产。2、为云工作负载设计的首款为云工作负载设计的首款 EPYC处理器处理器 Bergamo 多达多达 128个个 Zen 4c核心。核心。Bergame 包含 8 个计算芯片

3、（CCD），每个计算芯片包含 16 个 Zen4c 核心。Zen4c 是 Zen4 核心的增强版本，在性能和功耗的最佳平衡点上进行了优化，带来更好的密度和能效，面积减小了 35%的同时每瓦性能提高很多，与 Zen4 核心有100%的软件兼容性。在云原生应用程序中提供的性能是竞争对手的2.6倍。3、基于基于 AMD 3D V-Cache 的的 EPYC 处理器处理器 Genoa X 提高了技术计算新水平提高了技术计算新水平。Genoa X 最多包含 96 个 Zen4 核心，支持超过 1GB 的 L3 Cache，更大的缓存可以更快地为 CPU 提供复杂的数据集。CFD 和 FEA 工作负载上最

4、高核心数量的 Genoa-X 比竞争对手性能提高了一倍以上。即使比较具有相同内核数量的处理器，Genoa-X 性能优势仍然非常明显。Genoa-X 平台将在下个季度推出。4、P4 DPU 将将 CPU 从开销中释放从开销中释放，SmartNICs 提供安全性和管理一致性服务提供安全性和管理一致性服务。通过服务器中的DPU将虚拟化开销浮动，并将基础架构和安全服务带到使用端，可以消除或大幅减少对外部设备的需求，使得 CPU 从开销中释放出来，改善云DCO。DPU 可以部署在 SmartNICs 中，也可以部署在基础设施中。SmartNICs还可以提供安全性和管理一致性服务。投资建议：关注投资建议：

5、关注 CPU+GPU 整体方案技术路径变革整体方案技术路径变革/Chiplet 产业链公司。产业链公司。AMD 的 MI300A 和英伟达 Grace Hopper 均属于创新性 CPU+GPU 整体方案，MI300X 对标英伟达 H100，AMD MI300 系列产品在 HBM 等指标参数上显著优于英伟达可比产品，未来或将有机会对英伟达近乎垄断的高端计算市场发起冲击。建议关注 CPU+GPU 整体方案相较于传统 CPU 和 GPU 分立放置的技术路径变革，关注以 AMD 为代表的 Chiplet 技术相关产业链公司（如通富微电和芯原股份等），同时关注 AI 加速器市场高速增长背景下有望受益的

6、相关算力产业链公司。风险提示：风险提示：竞争加剧风险；贸易摩擦风险；行业景气度变化风险；宏观经济及竞争加剧风险；贸易摩擦风险；行业景气度变化风险；宏观经济及政策风险。政策风险。行业规模行业规模 占比%股票家数（只）468 9.4 总市值（亿元）78512 9.5 流通市值（亿元）58449 8.2 行业指数行业指数%1m 6m 12m 绝对表现 8.0 6.3 10.2 相对表现 9.9 8.3 18.0 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告相关报告 1、AI 算力供应链系列报告大模型时代 AI 服务器需求提升，算力市场打开长线空间2023-04-20 鄢凡鄢凡 S1090511060002