半导体与半导体生产设备行业：景气回暖+Chiplet加速应用封测行业多重B演绎长期成长逻辑-230527（29页）.pdf

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1、 行业研究丨深度报告丨半导体与半导体生产设备 Table_Title 景气回暖+Chiplet 加速应用，封测行业多重演绎长期成长逻辑%1 请阅读最后评级说明和重要声明 2/29 丨证券研究报告丨 报告要点 Table_Summary 封装测试产业正处于行业总体景气回升（1）+先进封装技术价值提升（2）+AI 浪潮驱动行业成（3）+外部科技限制加速国产化率提升（4）的多重行业机遇叠加状态，随着晶合集成、中芯集成、颀中科技、汇成股份等晶圆制造、封装测试公司陆续上市，半导体制造整体板块效应逐步强化，封测公司投资机遇凸显，建议重点关注技术水平较强、头部客户资源充沛、现金流&融资能力强扩产能力占优的细

2、分领域头部企业。分析师及联系人 Table_Author 杨洋 钟智铧 SAC：S0490517070012 SAC：S0490522060001%2UWcVtXlYiYsQsQtO9PcMbRoMqQtRtQjMpPqNlOpNwP6MnPoMuOnPrQuOsOtP请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 半导体与半导体生产设备 cjzqdt11111 Table_Title2景气回暖+Chiplet 加速应用，封测行业多重演绎长期成长逻辑 行业研究丨深度报告 Table_Rank 投资评级 看好丨维持 Table_Summary2 封装测试：半导体制造的“把关人”封装和测试是集成电

3、路中的重要组成部分，半导体封装测试的市场规模在全球半导体市场中约封装和测试是集成电路中的重要组成部分，半导体封装测试的市场规模在全球半导体市场中约占占 10%15%。封装测试在半导体产业链环节中主要进行已制作完成的集成电路裸晶圆的封装与检测工作，包含封装与测试两个主要环节，是集成电路制造的后道工序。其中，封装主要是将芯片进行内外电气连接以及为芯片提供外部物理保护，测试则主要针对晶圆和成品芯片进行各项参数的检测，最终为客户提供完整的、可销售的芯片成品。受益于云计算、大数据、元宇宙、可穿戴设备等新兴市场和应用的快速增长，全球半导体封装测试市场行业销售额从 2016 年的 510.00 亿美元保持平

4、稳增长至 2020 年的 594.00 亿美元，预计 2025 年有望达到722.70 亿美元，其中我国大陆的半导体封装测试市场规模整体增速高于全球，20162020 年复合增速达 12.54%，预计 20212025 年间仍将保持 7.50%的复合增速，高于全球整体水平。技术驱动专业化分工，先进封测打开高增通道 摩尔定律自从 7nm 工艺节点以后发展速度逐步放缓，封装技术封装技术向向三个核心方向三个核心方向升级：升级：元件元件系统，单芯片多芯片，平面立体。系统，单芯片多芯片，平面立体。从 XY 轴向 Z 轴发展的过程中，半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了

5、倒装（Flip Chip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer level package），2.5D 封装（interposer，RDL 等），3D 封装（TSV）等先进封装技术，半导体行业迎来新变革半导体行业迎来新变革，先进封装已经成为兵家必争之地先进封装已经成为兵家必争之地。除封测厂自身的测试除封测厂自身的测试服务外，服务外，第三方测试服务第三方测试服务已逐步成为已逐步成为半导体封装测试的重要补充，也是专业化分工持续深化的半导体封装测试的重要补充，也是专业化分工持续深化的表现。表现。随着物联网、云计算、AI、新能源汽车等领域新型应用终端的涌现，对低功耗、低成本、小尺寸芯片的需

6、求不断增加，测试难度、精度和时间要求大幅提升，测试服务价值进一步扩大。需求庞大+科技限制，先进封装解决关键痛点 庞大的市场庞大的市场+较低的半导体国产化水平，较低的半导体国产化水平，叠加叠加愈演愈烈的愈演愈烈的 AI 浪潮时代机遇，浪潮时代机遇，我国半导体产业有我国半导体产业有望迎来总量增加望迎来总量增加+国产化率的时代机遇国产化率的时代机遇。自 2022 年年底以来，以 ChatGPT 为首的 AI 大模型成为社会热点，技术变化和应用落地日新月异，各家头部互联网厂商、科研院所、政府组织都在加大对 AI 大模型的投入，未来 AI 大模型的训练和推理应用有望成为社会发展的核心引擎之一，相应的算力