电池行业研究：复合集流体2设备与工艺篇-230525（21页）.pdf

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1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点：1 1、PPPP、PETPET 路径切换对设备有何影响？路径切换对设备有何影响？PET 基材在电池高温循环中，溶质易与溶剂反应生成氢氟酸，由于其耐酸耐碱能力较差，容易被腐蚀，进而导致高温循环跳水，需做电解液改性，但性能天花板有限。PP 化学性质更为稳定，但结合力差、质地软，对磁控溅射的张力控制等参数要求更高，需要通过设备升级及工艺 Know-how 把控。同时，磁控部分难度加大后，进一步影响后续水镀品质及效率，整体工艺难度显著加大，产品指标需满足结合力&卷长要求。2 2、未来设备端如何提升效率、降本、未来设备端如何提升效率、降本?幅宽基本相对匹配，走速

2、是核心指标。相对来看，PET 磁控环节比较容易提升走速，可达到 10m/s 以上。但由于 PP路径的切入，磁控环节将首要强调品质的兑现，后续提升效率的方式包括增大功率、增加靶材数量等，而品质也会反向制约效率。因此，在 PP 路径下，磁控显著提升速率的难度更大，应尽可能能缩小磁控的厚度。水镀环节将是提升效率重要环节，方式包括增加铜槽数量等。3 3、设备供应链有哪些替代空间？、设备供应链有哪些替代空间？真空镀设备中，电源、真空泵目前价值量占镀膜设备成本 25%、20%，国产替代空间较大，我们预计 2025 年复合集流体真空泵市场空间 9.6 亿元，2030 年市场空间 33.3 亿元，电源市场 2

3、025 年 12 亿元，2030 年 41.6 亿元，我们参考华经产业研究院数据，预计 2025 年真空泵市场空间合计为 152.6 亿元，电源市场空间合计为 107.6 亿元，2030 年复合集流体带来的真空泵、电源市场较 2025 年总市场空间拉动弹性为 21.8%、38.7%。水镀环节零部件国产化率较高基本无瓶颈。电镀：供应链成熟，无产业链瓶颈。电镀设备主要由五金件、电器类、结构件、槽体类、整流机、机械手等组成，其中五金、电器、整流机为核心部分。总体来看，电镀环节的上游零部件产业化较为成熟，基本实现了国产化替代。投资建议：复合集流体对设备端的技术要求伴随需求逐步提升，建议关注电镀设备龙头

4、厂商东威科技，一体化镀膜设备厂道森股份，汇成真空（拟上市），以及真空泵、电源等细分赛道，对应公司为汉钟精机（真空泵）、英杰电气（电源）等。风险提示：复合铜箔产业化进展不及预期;半导体领域需求不及预期；竞争格局恶化风险等 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录内容目录 一、品质：基膜的路线切换，影响如何？.4 二、效率：设备如何进一步迭代.9 2.1 磁控溅射.9 2.2 水电镀.10 三、供应链：设备端的供应链分析.10 四、投资建议.18 五、风险提示.19 图表目录图表目录 图表 1：PP、PET 材料对比.4 图表 2：PET/PP 分子结构示意图.4 图表 3：卷绕式磁控

5、溅射镀膜机.5 图表 4：张力对镀膜质量的影响.5 图表 5：张力控制模型原理.5 图表 6：张力控制原理.5 图表 7：薄膜组织的四种典型断面结构.6 图表 8：衬底相对温度和溅射气压对薄膜组织的影响.6 图表 9：正交试验基膜结合力极差分析.6 图表 10：影响镀层与基体结合强度的工艺参数.7 图表 11：电源波形对镀层结合力的影响.7 图表 12：蒸镀与磁控溅射纯 Al 薄膜结合力比较（低碳钢 Q235 基体）.8 图表 13：高导电性电子铜箔（MC）生产工艺流程.8 图表 14：薄膜表面处理方法.9 图表 15：反应离子刻蚀工艺下的剥离强度.9 图表 16：不同气压对应的沉积速率.9

6、图表 17：水电镀提升效率途径.10 图表 18：真空镀膜设备构成.11 图表 19：双面磁控溅射构成.11 图表 20：真空镀膜设备构成与作用.12 图表 21：真空镀膜成本构成.12 图表 22：真空镀膜原材料成本构成.12 图表 23：真空类型.13 图表 24：2019 年全球真空泵下游领域.13 PZfWsWkZjZmOpNsPaQdNaQoMpPsQsReRqQtOkPmPoO6MnNrQNZpPrQNZsPpP行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 3 图表 25：真空泵全球竞争格局.13 图表 26：蒸镀电源类型.14 图表 27：蒸发镀技术路线.14 图表 28：磁控溅射原理