【东吴证券】电子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：无惧波动，看好AI硬件技术变革&羲禾科技招股书深度梳理-260705（12页）.pdf

1、证券研究报告行业跟踪周报电子 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/12 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业跟踪周报 海外算力周跟踪：海外算力周跟踪：无惧波动无惧波动，看好看好 AI 硬件技硬件技术变革术变革&羲禾羲禾科技招股书深度梳理科技招股书深度梳理 2026 年年 07 月月 05 日日 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 执业证书：S0600525020001 证券分析师证券分析师 解承解承堯 执业证书：S0600526070002 行业走势行业走势 相关研究相关研究 国产算力周跟踪：国产大模型调用持续领先，智谱 GLM-5.2 完成多平台国产算力适

2、配 2026-06-21 海外算力周跟踪：迎接技术变革的行情升浪光之 CPO、NPO、OCS 2026-06-14 增持（维持）Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 短期调整为情绪扰动，需求端高增确认产业景气。短期调整为情绪扰动，需求端高增确认产业景气。近期海外算力板块出现显著调整，核心源于苹果涨价传导存储上行、Meta 官宣算力出租两大利空，叠加半年节点资金风格再平衡。市场担忧消费电子需求走弱传导至 AI 终端、算力供给过剩压制云厂商资本开支，但我们认为本次回调属于情绪性波动，AI 中长期 Beta 逻辑未被破坏。当前行业估值锚已从CSP 供给端资本开支，切换至大

3、模型企业 ARR 需求端，真实商业化韧性超预期：Anthropic 年化 ARR 自去年 12 月 90 亿美元攀升至 5 月 450-470 亿美元，OpenAI 客户从 ChatGPT 向 Codex 迁移速度超预期，驱动企业端收入高增。伴随 7 月中旬美股 AI 大厂业绩季开启，算力需求高增有望验证，CSP 资本开支与 AI 收入或将持续超预期。算力硬件算力硬件聚焦聚焦 PCB 工艺迭代工艺迭代+光互联变革两大核心主线。光互联变革两大核心主线。A 股科技硬件重点推荐 MSAP PCB 工艺升级、陶瓷基板散热、下一代光互联三大高确定性赛道。PCB 维度维度，2026 年 1.6T 光模块上

4、量推动行业从 HDI 向MSAP 工艺迭代，该工艺可实现更窄线宽线距、提升布线密度，适配高端 AI 硬件集成需求，同时带动 LDI、电镀等上游设备增量需求，产业趋势明确，重点推荐设备标的芯碁微装，建议关注深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、博敏电子等。PCBPCB 散热维度散热维度，AI 高端 GPU、1.6T 光模块高热需求凸显，传统 PCB 导热不足，高导热氮化铝陶瓷基板成算力刚需，AMB、DPC 产品加速渗透。科翔股份依托 PCB 技术布局陶瓷基板，广州陶积电已完成小批量试制、计划在 2026 年导入 AI 服务器。光光互联互联维维度度，当前全球高速 EML 光芯片紧缺，硅光、CPO/NPO

5、长期趋势明确。长光华芯 100G EML 批量供货、200G EML 验证推进，配套 CW 激光器适配硅光与共封装方案；布局 8 英寸硅光代工产线，构建光芯片一体化壁垒，长期竞争力突出。硅光新秀羲禾科技，高速成长扣门科创板硅光新秀羲禾科技，高速成长扣门科创板。羲禾科技为国内稀缺的高速率硅光集成芯片量产龙头，2026 年 6 月申报科创板 IPO，拟募资 24.30亿元，深度受益 AI 算力光互联产业红利。公司 2021 年成立，依托核心技术团队深厚的硅光与半导体产业化积淀，四年完成从初创到盈利的跨越式成长：2023 年实现产品市场化验证，2024 年 400G 芯片规模量产，2025 年营收飙

6、升至 4.61 亿元（同比+549.63%）、归母净利润 1.76 亿元，成功扭亏。硅光相较传统 EML 方案具备高集成、低成本、低功耗核心优势，伴随 AI 算力集群扩容，800G/1.6T 光模块放量、CPO 技术落地驱动行业高增，本土硅光芯片国产化替代空间广阔。公司覆盖400G/800G/1.6T 全系列产品，绑定行业技术演进方向，叠加技术团队持股绑定利益，短期受益高速光模块放量，长期卡位 CPO 核心赛道，成长确定性突出。风险提示：风险提示：算力资本开支不及预期风险，光互连技术快速迭代风险，供应链下游集中性风险，产业地缘供应链风险。0%17%34%51%68%85%102%119%136