【中邮证券】长电科技（600584）-先进封装，芯连万象-260703（5页）.pdf

核心结论速览： 盈利持续提速：2025年公司实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额17.38亿元，同比增长5.42%；主营业务毛利率13.95%，同比提升1.07个百分点。2026Q1利润总额同比增长12.88%，盈利改善趋势延续。 投建78亿高端封测厂：公司拟在上海临港新片区“东方芯港”投建高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，规划分两期建设，一期计划2028年下半年落地，将强化公司在先进封装赛道的核心竞争力。 XDFOI芯粒技术进入量产：高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，广泛适配AI、高性能计算、5G及汽车电子等高景气赛道，基于XDFOI平台的硅光引擎已完成客户样品验证。 存储封测技术领先：拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠、Hybrid异型堆叠、25um超薄芯片制程能力均处于国内和国际行业领先地位，与全球前三大存储器制造商密切合作。 汽车电子布局深厚：作为大陆首家AEC会员封测企业，八大基地均通过IATF16949认证，技术覆盖车规全场景，报告期内车规封测工厂一期顺利通线。 技术矩阵全覆盖：已构建覆盖高性能计算、存储、汽车电子、智能终端、功率能源等核心赛道的全场景先进封装技术体系，核心工艺加速落地量产。 维持“买入”评级：预计2026/2027/2028年分别实现收入434/490/546亿元，归母净利润分别为20.5/26.4/32.7亿元。H2：研究背景与公司概况。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等。公司在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地，业务覆盖全球主要半导体市场。2025年全球半导体行业呈结构性修复格局，人工智能、高性能计算等领域需求保持强劲韧性。尽管传统消费市场复苏节奏分化、贵金属价格波动与部分材料供应紧张加剧封测环节竞争，公司仍坚持稳健经营与高质量发展主线，锚定先进封装与高成长应用赛道，持续优化业务结构、夯实核心技术能力。2025年公司经营稳中有进，全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额17.38亿元，同比增长5.42%；主营业务毛利率13.95%，同比提升1.07个百分点。2026年一季度，营收受行业周期影响小幅波动，但盈利端延续改善态势，实现利润总额3.05亿元，同比增长12.88%。中邮证券发布研究报告指出，长电科技已构建覆盖高性能计算、存储、汽车电子、智能终端、功率能源等核心赛道的全场景先进封装技术体系，核心工艺加速落地量产，全方位构筑行业竞争壁垒。公司于6月25日发布对外投资公告，拟在上海临港新片区“东方芯港”投建高端先进封测工厂，总投资78亿元，进一步强化先进封装竞争实力，维持“买入”评级。H2：78亿高端封测厂——产能扩张与战略布局。项目概况。2026年6月25日，长电科技发布对外投资公告，拟设立控股子公司在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园投建高端先进封测工厂，项目总投资78亿元。其中项目公司注册资本预计40亿元，剩余38亿元资金由其自筹解决。项目规划分两期建设：一期涵盖厂房建设、装修及核心设备投资，计划2028年下半年落地；二期将依据技术迭代节奏、市场需求变化及一期运营情况动态扩建产能。战略意义。本次投资紧扣公司先进封装核心战略，将进一步完善产业布局、扩充高端封测产能，强化公司在先进封装赛道的核心竞争力，为长期成长筑牢产能根基。上海临港新片区“东方芯港”是国内集成电路产业的重要集聚区，此次布局将有助于公司深度融入长三角集成电路产业链生态，贴近终端客户需求，提升响应效率。H2：技术矩阵全覆盖——先进封装多点量产突破。高性能封装：XDFOI芯粒技术进入量产。长电科技XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，通过工艺设计协同优化实现高密度异质异构集成，兼顾高性能与高能效，广泛适配AI、高性能计算、5G及汽车电子等高景气赛道。CPO解决方案将光引擎与ASIC芯片集成于同一基板，破解高算力场景带宽与功耗瓶颈，基于XDFOI平台的硅光引擎已完成客户样品验证，在封装集成、热管理等核心环节与多家头部客户深度协同。存储封测：国内国际行业领先。公司的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠、Hybrid异型堆叠、25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司与全球前三大存储器制造商密切合作，深度绑定存储芯片龙头，受益于AI驱动的存储需求增长。汽车电子：大陆首家AEC会员封测企业。作为大陆首家AEC会员封测企业，长电科技八大基地均通过IATF16949认证，技术覆盖车规全场景。报告期内车规封测工厂一期顺利通线，持续深化产业链生态协作。随着汽车电动化、智能化趋势加速，车规芯片封测需求持续增长，公司汽车电子业务有望成为重要增长引擎。智能终端：射频封装优势巩固。公司依托3DSiP、AiP等技术巩固射频封装优势，多元APU集成方案适配各类消费终端，性能处于业内领先水平。在5G及物联网终端需求推动下，智能终端封测业务保持稳健。功率及能源：全场景覆盖。公司聚焦第三代半导体器件/模块与高性能计算封测业务，覆盖新能源发电、储能、工业电源、数据中心800V高压HVDC全场景；掌握新型散热结构、银烧结、双层DBC等先进工艺，具备多品类功率模块定制开发能力，可提供800V架构全链路封测解决方案。公司已实现基于SiP技术的2.5D垂直VCORE电源模块量产，通过垂直集成提升功率密度与热管理效率、降低电能损耗，同时配套控制器、DrMOS封装方案，一站式服务AIGC算力及通信电源场景。H2：财务分析与盈利预测。2025年业绩回顾。| 指标 | 2025年 | 同比变化 |||||| 营业收入 | 388.71亿元 | +8.09% || 利润总额 | 17.38亿元 | +5.42% || 主营业务毛利率 | 13.95% | +1.07pct || 归母净利润 | 15.65亿元 | -2.75% |2025年公司营收稳健增长，毛利率同比提升1.07个百分点，反映先进封装占比提升带来的产品结构优化。归母净利润小幅下滑主要受研发投入增加及汇率波动等因素影响。2026年一季度。2026Q1营收受行业周期影响小幅波动，盈利端延续改善态势，利润总额3.05亿元，同比增长12.88%，反映公司盈利能力持续修复。盈利预测。中邮证券预计2026/2027/2028年公司分别实现收入434/490/546亿元，同比增长11.57%/13.06%/11.35%；归母净利润分别为20.5/26.4/32.7亿元，同比增长31.20%/28.61%/23.69%。H2：投资要点总结。1. 盈利持续改善：毛利率同比提升1.07个百分点，2026Q1利润总额+12.88%，盈利能力修复趋势明确。2. 先进封装放量：XDFOI芯粒技术进入量产，CPO硅光引擎完成客户验证，先进封装收入占比持续提升。3. 产能扩张加速：78亿投建上海临港高端封测厂，一期2028年下半年落地，为长期成长筑牢产能根基。4. 存储封测领先：与全球前三大存储器制造商密切合作，受益AI存储需求增长。5. 汽车电子布局深厚：大陆首家AEC会员封测企业，车规封测工厂一期顺利通线。6. 估值具吸引力：2026E PE约83.6倍，考虑到先进封装国产替代的长期成长空间，具备投资价值。H2：风险提示。1. 行业波动风险——半导体行业周期性波动可能影响公司订单和产能利用率。2. 产业政策变化风险——国内外产业政策变化可能影响公司经营环境。3. 市场竞争加剧风险——封测行业竞争加剧可能影响公司毛利率水平。4. 汇率波动风险——公司海外业务占比较高，汇率波动可能影响盈利。延伸阅读：以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部图表，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ区块：问：长电科技的核心业务是什么？答：长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等。公司在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地。问：XDFOI技术是什么？有什么优势？答：XDFOI是长电科技的高密度多维异构集成系列工艺，通过工艺设计协同优化实现高密度异质异构集成，兼顾高性能与高能效。该技术广泛适配AI、高性能计算、5G及汽车电子等高景气赛道，已进入量产阶段。问：78亿高端封测厂项目对公司的意义是什么？答：该项目位于上海临港新片区“东方芯港”，总投资78亿元，规划分两期建设，一期计划2028年下半年落地。项目将进一步完善公司产业布局、扩充高端封测产能，强化在先进封装赛道的核心竞争力，为长期成长筑牢产能根基。问：长电科技在存储封测领域的竞争力如何？答：公司拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠、Hybrid异型堆叠、25um超薄芯片制程能力均处于国内和国际行业领先地位，与全球前三大存储器制造商密切合作，深度受益于AI驱动的存储需求增长。问：中邮证券对公司的投资评级是什么？答：中邮证券维持“买入”评级，预计2026/2027/2028年归母净利润分别为20.5/26.4/32.7亿元。看好公司在先进封装领域的核心竞争力和长期成长空间。数据来源说明：本报告基于中邮证券《长电科技（600584）：先进封装，芯连万象》（2026年7月3日），数据来源包括公司公告、聚源等。