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专用设备行业AI珠峰系列十五：玻璃基板封装材料的变革产业化奇点将至-260702（33页）.pdf

上传人：可*** 编号：1274346 2026-07-03 PDF PDF DOCX DOCX DOCX 33页 4.28MB 40张图表

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核心结论速览。玻璃基板相比传统硅及有机物材料，具备低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等核心优势，已成为先进封装材料体系的重要发展方向。

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报告速读

1. **玻璃基板优势**：低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗，成本仅为硅基转接板的1/8，介电常数仅为硅的1/3。 2. **应用场景延伸**：从新型显示（Mini/Micro LED）向半导体先进封装（替代硅中介层）、光通信（光波导电路，支持102.4 Tbps CPO）扩展。 3. **产业化进展**：英特尔实现大层数厚玻璃基板制造（24层，510×515mm）及光波导共集成；台积电CoPoS中试线设备交付，2028-2029年量产；三星、LG等巨头布局。 4. **TGV工艺核心**：激光诱导刻蚀法为主流（深宽比10:1-50:1），金属填充需Bottom-up、蝶形或共形工艺解决粘附性问题。 5. **投资建议**：关注激光设备（帝尔激光、大族激光）及电镀设备（盛美上海）供应商。 6. **风险提示**：工艺推进不及预期、半导体行业波动、先进封装市场增长放缓。