计算机行业金刚石散热：AI芯片散热材料革命-260701（12页）.pdf

1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票研究股票研究 行业专题研究行业专题研究 证券研究报告证券研究报告 股票研究/Table_Date 2026.07.01 金刚石散热：金刚石散热：AI 芯片散热材料革命芯片散热材料革命 Table_Industry 计算机计算机 Table_Invest 评级：评级：增持增持 Table_Report 相关报告相关报告 计算机计算机周观点第 48 期：豆包推出付费专业版，AI 需求提振存储美光业绩超预期2026.06.28 计算机计算机周观点第 47 期：Anthropic 首次盈利，两大超级应用开启 AI 原生之路2026.06.22 计算机Token

2、经济学：Token 工厂价值锚重构，价格分层与需求跃迁共振2026.06.18 计算机未来产业之量子科技：三域并进，产业化窗口开启2026.06.17 计算机Anthropic 新模型 Fable 5 性能跃升，遭政府出口管制，AI 主权化趋势凸显2026.06.14 table_Authors 姓名 电话 邮箱 登记编号 杨林(分析师)021-23183969 S0880525040027 张盛海(研究助理)021-23183956 S0880125042247 本报告导读：本报告导读：金刚石凭借卓越的热学性能，有望成为下一代高功率金刚石凭借卓越的热学性能，有望成为下一代高功率 AI 芯片散

3、热的重要技术方向，芯片散热的重要技术方向，潜在市场空间广阔潜在市场空间广阔。投资要点：投资要点：Table_Summary 投资建议：投资建议：随着 AI 大模型训练与推理需求增长，AI 芯片向高算力、高功耗方向演进，先进散热成为释放算力的重要环节。金刚石凭借超高热导率、低热膨胀系数等优势，有望成为高端 AI 芯片的重要散热方案。目前，全球企业积极布局金刚石散热，海外厂商在 CVD 金刚石材料和系统应用方面具备先发优势，国内企业依托人造金刚石产业链，加速向半导体级材料和热管理应用拓展。尽管当前仍面临成本、工艺成熟度等挑战，但随着 AI 芯片功耗提升，金刚石散热产业化进程有望加快，相关材料、设备

4、及应用环节具备长期成长潜力。相关标的：相关标的：四方达、国机精工、力量钻石、黄河旋风、沃尔德、中兵红箭、晶盛机电、惠丰钻石等。金刚石凭借卓越的热学性能，成为下一代高功率金刚石凭借卓越的热学性能，成为下一代高功率 AI 芯片散热的重芯片散热的重要材料要材料。随着单芯片功耗不断突破，传统铜基散热方案逐渐面临热流密度提升和局部热点控制难题。金刚石室温热导率可达 2000-2200W/(mK)，同时具备与硅、碳化硅等半导体材料高度匹配的低热膨胀系数，可有效降低热应力。金刚石散热已知的技术路径有金刚石热沉片，金刚石/金属复合材料以及金刚石与微通道液冷集成等，从技术层面看，金刚石-铜复合材料的热导率可达

5、800W/mK左右，工艺成本相对较低，是当前落地较快的技术路线。2026 年有望成为金刚石散热规模化商用元年。年有望成为金刚石散热规模化商用元年。英伟达明确表示新一代 Vera Rubin 架构 GPU 将采用“金刚石铜复合散热盖+45 摄氏度温水直液冷”散热系统，从而对高功率芯片进行有效控温。英特尔 CEO陈立武也称投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。2026 年 3 月，金刚石冷却技术先锋Akash Systems 宣布发售搭载 AMD Instinct MI350X GPU 的金刚石冷却 AI 服务器。若金刚石散热方案在高端场景中实现规模应用，潜在

6、市场空间可若金刚石散热方案在高端场景中实现规模应用，潜在市场空间可期。期。随着芯片向更高算力密度演进，液冷等热管理方案加速渗透，金刚石散热将成为高端 AI 芯片的重要技术方向，结合普华有策数据测算，2030 年金刚石散热市场空间有望达 53.5 亿美元。当前全球多家企业已开展金刚石散热技术研发和商业化验证，中国企业具备成本优势，但在高端 CVD 技术、品牌认知和客户认证周期上仍处于追赶阶段。风险提示。风险提示。AI 算力需求不及预期，市场渗透率不及预期，工艺成熟度提升不及预期。行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 12 目录目录 1.投资建议.3 2.金刚石作为