半导体设备行业深度：驱动因素、发展机遇、产业链及相关公司深度梳理-260525（44页）.pdf

1、一、行业概述1、半导体设备概念半导体设备大体可分为前道制造设备与后道封测设备，其中制造设备又可分为晶圆生产设备和晶圆工艺设备，封测设备又可分为封装设备和测试设备，从环节价值量来看，制造设备占8成左右。在IC制造环节，晶圆制造包括硅片制造和晶圆加工工艺，其中前者包括拉单晶、晶体加工、切片、研磨、倒角、抛光等一系列步骤，后者包括氧化、涂胶、光刻等一系列步骤，半导体设备就在这些相应的步骤中被使用。在IC制造环节后，内嵌集成电路尚未切割的晶圆片会进入IC封测环节，包括磨片、切割、贴片等一系列步骤，在各步骤中需使用相对应的半导体封装和测试设备，最终得到芯片成品。(divcenter)图3.半导体设备全景

2、图(/divcenter)2、设备为IC制造第一大资本支出根据Gartner数据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的70%80%，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高。芯片制造是集成电路制造过程中最重要、最复杂的环节，对应设备投资占比可达80%。3、中国大陆为半导体设备重要市场，占全球比重达40%据SEMI数据，2024年全球/中国大陆半导体设备市场规模增速分别为10%/35%，中国大陆增速高于全球市场增速，我国半导体设备销售额占全球比重提升，2023年mathbfQ3以来占比持续超30%。2024年全球半导体设备销售额为1171亿美元，中国大陆半导体设备销售额占

3、全球销售额42%，达到495亿美元，超出中国台湾(14%)、韩国(17%)、北美(12%)，连续四年成为全球最大半导体设备市场。2025Q1-Q3全球半导体设备市场销售额为987.8亿美元，中国市场占全球销售额37%。4、中国半导体核心设备高度依赖海外进口中国是全球最大的半导体设备进口市场。据中国海关总署数据，2024年中国海外进口额居前五的半导体设备分别是：光刻设备（107.24亿美元）、薄膜设备（77.17亿美元）、刻蚀剥离设备（64.29亿美元）、检测设备（54.04亿美元）、其他前道设备（47.38亿美元）。从长期发展来看，中国仍需加快研发投入，推进核心设备的国产替代。二、驱动因素1、

4、AI驱动先进制程扩产，全球半导体设备市场持续扩张2025年全球半导体设备支出预计创历史新高。据SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额预计将达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026/2027年有望进一步升至1450/1560亿美元。增长动能主要来自人工智能相关投资，覆盖先进逻辑、存储及先进封装等关键领域。分环节来看：（1）前道晶圆设备：据SEMI数据，2024年创1040亿美元纪录后，预计2025年增长11.0%至1157亿美元，主要系DRAM及HBM投资强于预期、中国持续扩产。2026、2027年预计再增9.0%和7.3%，分别达1261/1352亿美元。（2）后端测试

5、/封装：据SEMI数据，2025-2027年半导体测试设备销售额预计分别增长48.1%/12.0%/7.1%至112/125/134亿美元，封装设备销售额预计分别增长19.6%/9.2%/6.9%至64/70/75亿美元。驱动力来自器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透及AI与HBM对性能的严苛要求。2、中国晶圆厂仍有较大扩产空间，对设备需求高中国大陆晶圆制造仍是当前半导体行业的短板，自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产。中国大陆晶圆全球产能占比已从2021年的16%提升至2024年的22%，但相较于2024年中国半导体销售额全球占比的30%仍有提升空间。外部制裁事件频发的背景下，晶圆环

6、节自主可控需求越发强烈，看好后期扩产持续性。3、制程持续迭代，逻辑与存储双线扩产催生设备大行情芯片制程持续迭代，推动制造工艺体系深度升级。（1）逻辑：工艺路径已从FinFET向GAA架构迈进，FinFET自2012年导入以来，支撑至5nm节点，GAA预计2025年量产2nm、并在mathbf1.4nm/1nm节点持续演进，CFET有望于2031年以后导入至7以下工艺节点，配合背面供电、EUV等先进工艺同步升级。（2）存储：传统2DNAND的制程微缩在2014年左右接近物理极限，三星、美光、东芝等厂商加速布局3DNAND技术，3DNAND于2022年进入2xx层堆叠，据ASM数据，预计2026年