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1、【方正电子 公司深度报告】沪硅产业(688126.SH)以“硅”为始,不忘初“芯”证 券 研 究 报 告2023年 5 月 5 日分析师:吴文吉登记编号:S1220521120003投资要点 中国半导体硅片领军企业,产品矩阵丰富。公司是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业,目前主营产品包括300mm抛光片、外延片和200mm及以下抛光片、外延片、SOI硅片,产品广泛应用于通用处理器芯片、功率器件、存储芯片、图像处理芯片、射频芯片、模拟芯片、分立器件、传感器等领域。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区,包括台积电、联电、格罗方德
2、、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业。募投扩产发力大尺寸硅片,强化国产替代。公司已完成2021年发布的定增计划,募集50亿元用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”,用于12寸先进制程硅片研制、12寸SOI硅片研制、补充流动资金。募投扩产12寸高端硅片项目完成后,300mm半导体硅片产品表面质量将进一步改善,可满足更先进工艺制程的参数要求,新项目的实施将大幅提升公司300mm半导体硅片的产品性能和竞争力。募投扩产12寸高端硅基材料研发中试项目完成后,公司将建立
3、300mm高端硅基材料的供应能力,并完成40万片/年的产能建设,助力公司强化国产替代之路。盈利预测:我们预计公司2023-2025年营业收入分别为43.62/54.95/65.78亿元,归母净利润分别为3.69/4.67/6.13亿元,对应PB为 4.25/4.12/3.96倍,给予“推荐”评级。风险提示:(1)产能建设不及预期;(2)新产品研发与推广不及预期;(3)下游需求不及预期;(4)各项营收增速不及预期风险。25XhU0XiYfW5XkZ0XmUdU7NbPbRsQrRnPoNlOoOnQjMnNrPbRmNpPwMoMwOxNnRoQ业务版图300mm抛光片300mm外延片200mm
4、及以下半导体抛光片SOI硅片200mm及以下半导体外延片SOI硅片储存芯片逻辑芯片模拟芯片传感器模拟芯片分立器件功率器件传感器模拟芯片分立器件功率器件射频前端芯片智能手机便携式设备汽车物联网产品工业电子智能手机便携式设备计算机云基础设施智能手机便携式设备汽车物联网产品工业电子台积电联电格罗方德意法半导体Tower jazz中芯国际华虹宏力华润微电三大子公司产品条线下游应用与客户资料来源:公司招股说明书,方正证券研究所整理3成长曲线20152016上海硅产业投资有限公司成立技术扩张收购并购Okmetic、上海新昇、上海新傲2.7 6.9 10.1 14.9 18.1 5.4 5.9 6.4 7.
5、0 7.9 8.6 9.5 10.0 201620172018201920202021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4营业收入(亿元)上海证券交易所科创板上市2020一二三战略实施一站式硅材料服务商两个品台大尺寸硅材料平台SOI特色硅材料平台三条路径自我创新发展对外合作并购建设生态体系300mm半导体硅片实现规模化销售20-14nm集成电路300mm硅片成套技术开发与产业化300mm无缺陷硅片研发与产业化未来28nm以上的成熟技术节点硅片仍存在大量需求受新能源汽车市场驱动,面向汽车电子应用的各类车规级300mm 硅片产品、200mm 硅片
6、产品以及 SOI 产品都将迎来新的市场机会,未来营收状况向好20234资料来源:Wind,公司官网,公司招股说明书,公司公告,方正证券研究所整理目录沪硅产业:中国半导体硅片领军企业行业格局:高景气叠加国产替代公司亮点:技术国内领先,300mm硅片增长可期123盈利预测41.1 发展历程:中国半导体硅片领军企业,产品矩阵丰富资料来源:公司官网,公司招股说明书,公司公告,方正证券研究所整理6公司主要产品和技术演变过程沪硅产业公司全称为上海硅产业集团股份有限公司。公司成立于2015年12月9日,于2020年04月20日在上交所科创板上市。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的