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高通-美股公司研究报告-无线通信巨头AI大模型时代端侧芯片引领者-230417(65页).pdf

上传人: Me****y 编号:122732 2023-04-18 65页 3.60MB

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高通是一家全球领先的无线通信技术公司,专注于芯片设计领域。公司业务主要包括智能手机、汽车、物联网、VR等。高通在基带芯片设计、高性能低功耗计算、端侧AI能力等方面具有核心优势。 1. 基带芯片设计方面,高通在2G-5G无线通信技术领先,基带芯片份额全球第一。 2. 高性能低功耗计算方面,高通直接基于ARM指令集设计芯片,性能优于直接基于ARM公版软核设计出来的芯片。 3. 端侧AI能力方面,高通拥有丰富的AI软件栈,支持在手机、汽车、物联网设备、VR设备上运行AI应用。 高通在智能手机、汽车、物联网等领域业务发展迅速。智能手机业务方面,高通手机芯片出货量保持较高水平,5G手机渗透率提升带动高端手机芯片需求。汽车业务方面,高通推出骁龙数字底盘,与多家汽车厂商合作,汽车业务收入快速增长。物联网业务方面,高通在蜂窝物联网模块芯片市占率全球第一,与多家模组厂商合作。 综上,高通是一家在无线通信、芯片设计、AI技术等方面具有核心优势的公司,业务发展迅速,市场前景广阔。
高通在AI大模型时代有何优势? 5G时代高通如何布局汽车领域? 高通在物联网市场有何布局?
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