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1、高通:无线通信巨头,高通:无线通信巨头,AIAI大模型时代端侧芯片引领者大模型时代端侧芯片引领者证券研究报告证券研究报告 公司深度报告公司深度报告发布日期:2023年4月17日本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国(仅为本报告目的,不包括香港、澳门、台湾)提供。在遵守适用的法律法规情况下,本报告亦可能由中信建投(国际)证券有限公司在香港提供。同时请参阅最后一页的重要声明。分析师:于芳博分析师:于芳博SAC编号:S1440522030001分析师:金戈分析师:金戈SAC编号:S1440517110001SFC编号:BPD352分析师:分析师:阎贵成阎贵成SAC编号:S144051804
2、0002SFC编号:BNS315 核心观点:核心观点:当前当前,高通不仅是一家通信技术公司高通不仅是一家通信技术公司,而是一家集成通信连接能力而是一家集成通信连接能力、高性能低功耗芯片设计能力与高性能低功耗芯片设计能力与AIAI能力的能力的AIoTAIoT企业:企业:高通依靠在无线通信领域深厚的技术积累打造了坚实的专利壁垒;在芯片设计领域高通依靠在无线通信领域深厚的技术积累打造了坚实的专利壁垒;在芯片设计领域,高性能低功耗计算能力领先高性能低功耗计算能力领先,并转向直接基于并转向直接基于ARMARM指令集设计的芯片;在指令集设计的芯片;在AIAI领域有较多技术积累领域有较多技术积累,AIAI引
3、擎支撑上层芯片算力引擎支撑上层芯片算力,推出推出AIAI栈实现栈实现AIAI能力复用能力复用,能让手机芯片支持能让手机芯片支持TransformerTransformer模型模型、在手机端运行在手机端运行AIAI画图大模型画图大模型。此外此外,高通通过打造统一技术路线图高通通过打造统一技术路线图,发展多元化业务发展多元化业务,在汽车在汽车、物联网物联网、元宇元宇宙等领域寻找新的出路宙等领域寻找新的出路,到到20312031年年,公司潜在市场规模将达到公司潜在市场规模将达到70007000亿美元亿美元。手机:手机:高通发家于无线通信技术高通发家于无线通信技术,掌握掌握2 2G/G/3 3G/G/
4、4 4G/G/5 5G G通信技术通信技术,基带芯片与联发科基带芯片与联发科、三星等形成寡头垄断格局三星等形成寡头垄断格局,在高端基带芯片形在高端基带芯片形成专利壁垒成专利壁垒。高通全面掌握高通全面掌握5 5G G射频前端射频前端,智能手机射频前端市场份额领先智能手机射频前端市场份额领先,销售方案为销售方案为“基带芯片基带芯片+射频前端射频前端+毫米波毫米波”捆绑策略捆绑策略。未来增长在于未来增长在于5 5G G手机渗透率提升带动高端手机芯片需求手机渗透率提升带动高端手机芯片需求,高通市场份额进一步提升高通市场份额进一步提升。汽车:汽车:高通打造骁龙数字底盘高通打造骁龙数字底盘,涵盖车联网涵盖
5、车联网、座舱座舱、自驾自驾、车对云服务车对云服务。高通拥有业界领先的座舱芯片设计能力高通拥有业界领先的座舱芯片设计能力,81558155芯片是当前芯片是当前中高端汽车主流座舱芯片选择中高端汽车主流座舱芯片选择,新一代新一代82958295也已定点蔚小理也已定点蔚小理、广汽等厂商广汽等厂商。自驾方面自驾方面,高通发布骁龙高通发布骁龙rideride平台平台,集成集成SoCSoC芯片芯片、视视觉系统觉系统、自动驾驶栈等自动驾驶栈等,具备定制化与灵活性具备定制化与灵活性。受益于汽车智能化受益于汽车智能化,公司汽车业务有望快速发展公司汽车业务有望快速发展。物联网:物联网:高通蜂窝物联网模块芯片市占率全
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