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1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1 证券研究报告 奥特维奥特维(688516 CH)持续受益串焊机迭代和平台化布局持续受益串焊机迭代和平台化布局 华泰研究华泰研究 首次覆盖首次覆盖 投资评级投资评级(首评首评):):买入买入 目标价目标价(人民币人民币):):257.95 2023 年 3 月 30 日中国内地 专用设备专用设备 串焊机串焊机“耗材”属性“耗材”属性+平台化超预期，公司后续成长确定性平台化超预期，公司后续成长确定性强强 受益近年来大尺寸硅片、N 型电池等技术升级，串焊机迭代加速。公司作为串焊机龙头，引领串焊新技术迭代，同时纵向延伸光伏硅片、电池设备

2、，纵向拓展锂电、半导体设备，非串焊机订单占比近年来不断提升，摆脱设备“二阶导”魔咒，后续成长确定性强。预计公司 22-24 年归母净利润 7.0/11.4/16.2亿元，对应 22-24 年 PE 分别为 40/25/17 倍。可比公司 23 年 PE 均值为 31倍，考虑公司 22-24 年 CAGR 为 63.3%，高于可比公司均值 52.7%，给予公司 23 年 35 倍 PE，对应目标价 257.95 元，首次覆盖，“买入”。TOPCon、HJT 渗透率提升，渗透率提升，SMBB、0BB 串焊技术引发新一轮设备迭代串焊技术引发新一轮设备迭代 组件串焊机具备耗材属性：1）串焊机占下游组件

3、成本不足 1%；2）工序位于光伏制造产业链最下游，承接全产业链技术迭代，频繁换机（2 年左右），设备单 GW 投资额呈现稳中有升的趋势（新品提价幅度大于老品降价幅度）。上轮大尺寸迭代始于 20 年底，受益于 TOPCon、HJT 等 N 型电池发展，SMBB、0BB 等降银焊接技术和薄片焊接技术渗透率逐步提升。22 年底 SMBB 开始接棒大尺寸继续推动串焊机迭代，我们预计 2023 年 SMBB 串焊机有超 400GW 缺口，0BB 当前渗透率为 0，有望在 2024 年 SMBB 迭代后提供更广阔的置换空间。公司持续引领串焊新技术升级，有望持续受益。顺应组件大厂一体化布局趋势，纵向拓展光伏

4、拉晶、硅片、电池设备顺应组件大厂一体化布局趋势，纵向拓展光伏拉晶、硅片、电池设备 受益于光伏产业高速发展，上游原材料相继出现紧缺。在供应链管理的压力下，隆基、晶澳、通威、阿特斯等电池和组件大厂加速进行一体化布局，完善自身利润分配。公司 17 年实现硅片分选机规模化应用，通过内伸外延拓展单晶炉、丝网印刷、LED 光注入退火炉、真空镀膜等拉晶、硅片、电池设备，在下游一体化背景下进一步延展自身产品线，满足客户需求。22 年公司单晶炉订单突破 10 亿，获得 GW 级丝印等电池设备订单，23 年电池设备有望继续增长。未来公司有望成为光伏设备一体化供应商。横向发力半导体、锂电设备，平台化布局突飞猛进横向

5、发力半导体、锂电设备，平台化布局突飞猛进 公司在锂电、半导体领域布局始于 16 年，凭借自动化、焊接、视觉检测等底层技术，逐渐拓展半导体铝线键合机、金银铜线及倒装键合机、装片机、AOI 设备、封装划片机，锂电模组 PACK 线及叠片机。21 年 5.5 亿元定增（面向董事长）拓展半导体、锂电产品种类，22 年 11.4 亿元可转债预案加码产能。半导体方面，铝线键合机国产替代空间超 50 亿元，公司铝线键合机已获得通富微电、中芯等公司订单，后续订单有望快速放量。锂电方面，公司通过优化客户结构，拓展储能业务提升利润率水平。平台化布局进一步强化公司业务抗风险能力，强化公司成长的确定性。风险提示：串焊

6、技术迭代低预期，公司新品研发不及预期，行业竞争加剧。研究员 倪正洋倪正洋 SAC No.S0570522100004 SFC No.BTM566 +(86)21 2897 2228 研究员 申建国申建国 SAC No.S0570522020002 +(86)755 8249 2388 研究员 周敦伟周敦伟 SAC No.S0570522120001 +(86)21 2897 2228 联系人 杨云逍杨云逍 SAC No.S0570123010007 +(86)21 2897 2228 基本数据基本数据 目标价(人民币)257.95 收盘价(人民币 截至 3 月 29 日)181.30 市值(人