博敏电子-公司研究报告-核心领域加持AMB业务未来可期-230317（30页）.pdf

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1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|首次覆盖报告 2023 年 03 月 17 日 博敏电子博敏电子（603936.SH）核心领域加持，核心领域加持，AMB 业务未来可期业务未来可期 老牌老牌 PCB 企业，企业，持续持续增强核心竞争力增强核心竞争力。博敏电子成立于 1994 年，目前公司以自身 PCB 业务为核心，横向不断向 PCBA 贴装、电子电路装联、电子器件研制等方向拓宽；纵向不断提升产品深度，目前形成了主营业务+创新业务的新型模式（PCB+），增加了公司核心竞争优势，夯实了长期成长曲线。业绩方面，2022 年由于受到国内外超预期因素冲击，同时大宗及能源类

2、产品价格大幅波动，导致下游 PC、智能手机需求下滑，PCB 行业受到一定冲击，导致公司业绩受到一定影响。PCB：上下游同时向好：上下游同时向好。PCB 能够实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。目前行业规模从 2000 年的 416 亿美元增长到 2021 年的 809 亿美元，同时中国大陆以超过50%的市场份额居于世界 PCB 产业的主导地位。从上游材料来看从上游材料来看：铜、树脂、玻纤布约占 PCB 总成本约 26.19%，目前根据 Wind 数据，相关原材料在经历暴涨后目前均出现一定价格回落。从下游需求来看从下游需求来看：服务器升级

3、迈向PCIe5.0、智能汽车电动化智能化等多领域需求持续旺盛，后续有望在核心领域实现量价齐升。陶瓷基板：百亿美元空间，陶瓷基板：百亿美元空间，AMB 增速亮眼增速亮眼。目前陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，相较于其他基板更加契合电子封装技术向小型化、高密度、多功率和高可靠性的发展方向。2021 年全球陶瓷基板市场规模约为 70.2 亿美金，预计 2028 年将达到 120.3 亿美金，期间CAGR 8.0%。其中 AMB 工艺相较于主流 DBC 工艺，其结合强度更高且更耐高温，目前下游如汽车、高铁等领域电压等级不断提升，AMB 基板由于自身的稳定性以及耐高温属性

4、较为契合高温、高电压工作环境，我们认为未来有望成为主流陶瓷基板工艺。根据博敏电子公告，2020 年全球 AMB 基板规模约为 4.0亿美金，预计 2026 年提升至 16.0 亿美金，期间 CAGR 25.99%，远大于陶瓷基板未来复合增速。AMB 产能积极储备，产能积极储备，2023 年底预计实现月产能年底预计实现月产能 1215 万片万片。根据公司公告，截止 2022 年 10 月，公司 AMB 产能达到 8 万片/月。目前随着 SiC 在大功率领域的需求持续加大，单车 AMB 用量大约在 13 片，如果按照单车 1 片计算，则公司每月产能对应新能源汽车数量仅为 8 万辆，供需缺口依旧较大

5、。根据公司公告显示，未来公司计划将对深圳工厂后端 PCB 产能进行系统改造，建成后将成为 PCB 新能源特种板、陶瓷衬板生产基地。公司预计 2023 年底 AMB产能将达到 1215 万片/月产能，合肥项目达产后预计实现 AMB 基板产能 30万片/月。业绩预测及投资建议：业绩预测及投资建议：我们预计博敏电子 2022E/2023E/2024E 分别实现营收27.12/36.09/44.49 亿，分别实现归母净利润 0.99/3.50/4.64 亿，对应当前股价估值 72.2/20.4/15.4x，相较于行业平均具有估值优势，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示风险提示：下游需求不及预期、上游

6、原材料价格波动、新产品拓展不及预期、产能扩充不及预期。财务财务指标指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元）2,786 3,521 2,712 3,609 4,449 增长率 yoy（%）4.4 26.4-23.0 33.1 23.3 归母净利润（百万元）247 242 99 350 464 增长率 yoy（%）22.4-2.0-59.1 254.0 32.5 EPS 最新摊薄（元/股）0.48 0.47 0.19 0.69 0.91 净资产收益率（%）7.0 6.8 2.7 8.7 10.4 P/E（倍）29.0 29.5 72.2 20.4 15.