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1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑:电子陶瓷专家,垂直一体化布局电子陶瓷专家,垂直一体化布局打造打造技术技术+成本优势。成本优势。公司成立以来产品线围绕电子陶瓷展开,不断深入研发丰富产品矩阵。目前光纤插芯及套筒、陶瓷基板、接线端子等产品全球地位领先;MLCC 业务也已实现起量、成为战略性业务,高容产品突破;陶瓷封装基座、陶瓷劈刀率先实现国内量产;手机盖板、浆料等新品也有望实现快速放量。2022 年主要受下游需求疲软影响公司业绩,预计 2022 年归母净利润 12.87-16.89 亿元,同比下降 16%-36%;扣非归母净利润 10.42-14.08 亿元,同比下降 23%-43%。未来
2、公司有望凭借垂直一体化优势长期受益于下游汽车、工业等领域需求增长与进口替代机会,依托材料平台“内生+外延”发展多条业务线,目前公司已实现电极浆料、陶瓷粉体的自制和精密模具的设计创新,并实现 90%生产设备的自主研发制造。重点重点发力发力 MLCCMLCC 业务业务,高容产品有望放量高容产品有望放量。2022 年 MLCC 行业持续去库,22Q4 起常规、高容料号价格反弹,原厂稼动率环比提升,终端客户及代理商库存回归科学水位,公司 MLCC 稼动率提升至60%以上。公司重点突破高容、车规领域 MLCC,23Q1 高容订单增加,车规进展加速,且稳步推进产能扩充,预计全部达产后产能将达 500 亿只
3、/月。公司产品应用领域逐步向工业、汽车、数据中心市场渗透,且日韩厂商市占率超 90%,公司掌握核心原材料配方制备能力,粉料设备一体化优势,将凭借成本优势深度受益下游应用市场拓展与 MLCC 元件本土产业进口替代。多产品布局,为公司业绩贡献多维增量。多产品布局,为公司业绩贡献多维增量。通信部件中,传统业务光纤陶瓷插芯将随下游海外市场增长加快出口,陶瓷背板有待市场渗透。半导体部件中,陶瓷封装基座切入 SAW 滤波器市场,未来有望持续受益于半导体国产化+石英晶体振荡器/SAW 滤波器需求增加。其他业务中,劈刀、浆料等新品多点开花,产品性能率先国产突破,定增扩大劈刀产能、抢占市场先机,浆料将受益于电阻
4、厂商积极拓产、放量可期。盈利预测、估值和评级 预测 2022-2024 年公司分别实现归母净利 15.51 亿元、20.01 亿元、25.05 亿元,同比-22.85%、+28.96%、+25.21%,我们给予公司 2023 年 36 倍 PE 估值,目标市值 720.18 亿元,对应目标价格为 37.58 元/股,首次覆盖给予买入评级。风险提示 全球厂商大幅扩产引 MLCC 市场供大于需、下游市场需求释放不及预期、新产品放量不及预期、产品价格下跌风险等。公司基本情况(人民币)项目 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元)3,994 6,218 5,064 6
5、,324 7,638 营业收入增长率 46.49%55.69%-18.56%24.88%20.79%归母净利润(百万元)1,440 2,011 1,551 2,001 2,505 归母净利润增长率 65.23%39.68%-22.85%28.96%25.21%摊薄每股收益(元)0.792 1.049 0.809 1.044 1.307 每股经营性现金流净额 0.65 0.60 0.68 1.15 1.43 ROE(归属母公司)(摊薄)13.31%12.42%8.98%10.71%12.26%P/E 47.01 42.51 39.36 30.52 24.38 P/B 6.26 5.28 3.53
6、 3.27 2.99 来源:公司年报、国金证券研究所 02004006008001,0001,20023.0026.0029.0032.0035.0038.00220307人民币(元)成交金额(百万元)成交金额三环集团沪深300 公司深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录内容目录 1、电子陶瓷专家,打造多产品平台型企业.5 1.1、深耕电子陶瓷 50 余年,多业务起量促业绩增长.5 1.2、电子元件材料为主要增长引擎,盈利能力领先.6 1.3、全产业链垂直一体化,具备技术、成本优势.9 2、电子元件及材料:MLCC 成战略性业务,高容产品有望放量.12 2.1、行业景气度触底,把握周