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半导体行业专题研究:AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换半导体+AI生态逐渐清晰-230207(21页).pdf

上传人: d*** 编号:114450 2023-02-08 21页 1.75MB

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本文主要内容概括如下: 1. AIGC(人工智能生成内容)与传统AI应用的区别在于其可以创作全新的内容,通过自然语言处理、机器学习和计算机视觉等技术生成文字、图像、音频或视频。 2. AIGC赋予人工智能大规模落地场景,国内芯片有望切入MaaS(模型即服务)产业生态。AI芯片市场迅速成长,预计2025年中国市场规模将达到1780亿元。 3. AI芯片根据技术架构可分为GPU、FPGA、ASIC和类脑芯片,根据应用场景可分为云端、边缘端和终端。 4. 投资建议关注寒武纪、景嘉微、龙芯中科、海光信息、紫光国微、复旦微电、安路科技、瑞芯微、晶晨股份、芯原股份、澜起科技、长电科技、通富微电等公司。 5. 风险因素包括产品技术研发进度不及预期和AI产业化进度不及预期。
AIGC如何推动AI产业化由软件向硬件切换? 半导体+AI生态如何逐渐清晰? AI芯片如何实现大规模落地?
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