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模拟IC行业系列报告之总论篇:细微处见真章无声处听惊雷-230118(74页).pdf

上传人: 分** 编号:113140 2023-01-29 74页 7.15MB

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本文主要从以下几个方面对模拟IC行业进行了分析: 1. 模拟IC行业概述:模拟IC是集成电路的重要品类,2021年全球市场规模高达741.05亿美元,占全球集成电路市场规模的16.01%。相较于数字IC,模拟IC具有品类多、空间大,下游广泛、波动性小,竞争格局稳定、集中度不高,产品生命周期长等特点,是半导体中的黄金赛道。 2. 海外龙头占据绝对话语权,国产替代空间大:全球模拟芯片市场呈现“一超多强”的竞争格局,2021年德州仪器市占率为19%,CR5为51%,且掌握高端型模拟芯片供应的绝对话语权。国内市场依旧由海外龙头占据,2021年国内自给率仅在8.52%左右,拥有广阔的进口替代空间。 3. 产品:品类纷繁复杂,延伸空间广阔:模拟IC产品品类繁多,可细分为信号链、电源管理两大类。国内公司通过内生研发+外延并购方式正加速产品升级,由过去技术工艺较易的LED驱动、LDO等产品逐步开拓至ACDC、DCDC、信号链,当下更进一步拓展大电流DCDC、BMS AFE等较高端产品,品类丰富的过程中营收天花板持续打开,且利润率有望改善。 4. 代工:以成熟工艺为主,供应链日渐成熟助力国产突破:目前可提供BCD工艺代工的有中国台湾的台积电、联电,韩国的东部高科、海力士,以及国内中芯国际、华虹半导体、华润微等公司。 5. 下游:消费电子为国内主赛道,汽车、工业蓄势待发:手机是半导体以及模拟芯片最大下游市场之一,2021年Wireless(含手机、平板等)占模拟IC比重达26.22%。受益电动化、智能化趋势,模拟芯片需求也大幅提升。预计2025年国内新能源车用模拟芯片市场规模可达263亿元,全球可达411亿元。 6. 他山之石,从海外龙头看国内模拟芯片厂商成长路径:海外龙头厂商成立时间普遍在数十年以上,研发积累更为雄厚,在产品数量、客户覆盖等方面面建立较高壁垒,且目前基本以IDM模式为主,成本竞争力及研发迭代速度有明显优势。国内公司无论在研发设计、成本竞争等差距上短期均难以逾越。不过,坐拥全球最大的下游市场,国产替代趋势下客户窗口逐渐敞开,以及海内外优秀人才的涌入,国内模拟芯片公司将迎来确定性成长机遇。 7. 时代机遇下的格局变迁,国内模拟公司崛起进行时:国内模拟IC行业已实现“由0至1”的突破,正前行至“由1到10”的道路中,悄然发生着变化。从产品看,国内公司通过内生研发+外延并购方式正加速产品升级,由过去技术工艺较易的LED驱动、LDO等产品逐步开拓至ACDC、DCDC、信号链,当下更进一步拓展大电流DCDC、BMS AFE等较高端产品,品类丰富的过程中营收天花板持续打开,且利润率有望改善。从上游看,当下代工厂逐步完善的成熟制程工艺,为IC设计公司成长奠定基础,而自建测试产线乃至初现苗头的IDM化趋势,将显著带来成本和产品性能的优化。从下游看,国内正由较低端的消费级(LED驱动)向较高端消费级(手机、家电、AIOT)再向工业级、车规级市场转型。 8. 投资建议:建议关注产品布局好、研发能力强、产业链认可度高、管理团队优质且方向明确的公司,如圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、艾为电子、芯朋微、晶丰明源等。
模拟IC行业成长空间如何? 国内模拟IC公司如何实现产品升级? 模拟IC公司如何进行估值?
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