当前位置:首页 > 报告详情

联瑞新材-技术领先的细分龙头粉体材料平台化发展-221227(35页).pdf

上传人: Di****s 编号:110945 2022-12-28 35页 1.65MB

下载:
word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文主要介绍了联瑞新材(688300)作为国内硅微粉行业龙头,在粉体材料领域的发展情况。公司凭借球化领先技术,布局硅铝类粉体材料,未来储备其他新品类,奠定国内球粉细分龙头地位,并在国际市场逐渐体现出较强的竞争力。公司球硅产品已经通过了三星、住友、KCC 等下游头部客户验证,进入快速放量阶段,球形产品放量将带来公司整体产品结构的改善和盈利能力的较快提升。此外,公司打破海外高端硅微粉垄断,技术、规模双优的国产化先锋。受益下游 CCL、EMC 应用需求升级,球硅迎来发展良机。随着 5G 高频高速通信、半导体先进封装等新一代信息技术发展,印制电路板、半导体性能功耗要求提升。球硅具有良好的介质损耗、介电常数、线性膨胀系数、填充率性能,符合下游产品对材料低放射性、低传输损耗、低传输延时、高耐热性的需求,在下游产品升级中快速扩大市场应用。
联瑞新材如何打破高端硅微粉市场垄断? 球形硅微粉在5G通信中发挥什么作用? 联瑞新材如何通过球形化技术实现业绩增长?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠