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1、 方邦股份(688020)/元件/公司深度研究报告/2022.12.14 请阅读最后一页的重要声明！电磁屏蔽膜专家，多元成长打造高端材料平台 证券研究报告 投资评级投资评级:增持增持(维持维持)核心观点核心观点 基本数据基本数据 2022-12-13 收盘价(元)56.80 流通股本(亿股)0.80 每股净资产(元)19.48 总股本(亿股)0.80 最近 12 月市场表现 分析师分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 相关报告 1.业绩短期承压，新品静待花开 2022-11-06 深耕电磁屏蔽膜，打造高端电子材料平台深耕电磁屏蔽膜，打造高端电子材料平台：公司深耕电子材

2、料十余年，在电磁屏蔽膜市场具有重要地位。基于电磁屏蔽膜核心工艺，公司逐步向 FPC用极薄 FCCL、载板用可剥离超薄铜箔、锂电用复合铜箔等领域拓展，高端电子材料平台正逐步成型。电磁屏蔽膜地位稳固，电磁屏蔽膜地位稳固，极薄极薄 FCCL 破局海外垄断破局海外垄断：公司电磁屏蔽膜产品主要用于 FPC，下游需求短期承压，长期有望复苏企稳；该产品壁垒高，公司市场份额全球第二。公司基于电磁屏蔽膜技术、客户及自有材料优势，进一步拓展 FPC 上游材料极薄 FCCL，有望打破海外厂商垄断。可剥离铜箔突破在即，载板材料国产元年开启可剥离铜箔突破在即，载板材料国产元年开启：芯片制程升级带来载板线路精细化需求，m

3、SAP 工艺所需铜箔向超薄方向演进。全球超薄铜箔市场海外垄断，三井金属占据 85%以上份额。公司通过自研的真空溅射设备、电沉积加厚设备成功研发 mSAP 用可剥离超薄铜箔，芯片供应链自主可控需求下，有望助力从高端载板到上游材料的国产替代。复合集流体量产前夕，公司未来空间可期复合集流体量产前夕，公司未来空间可期：PET 铜箔性价双优，若部分替代传统铜箔 2025 年市场空间可达百亿。公司基于电磁屏蔽膜磁控溅射、水电镀设备优势及 FCCL 复合材料加工工艺积累，跨界布局 PET 铜箔，当前正持续优化工艺参数，同时与下游客户积极对接，长期有望打开更为广阔的市场空间。盈利预测与投资评级：盈利预测与投资

4、评级：公司电磁屏蔽膜地位稳固，基于核心技术优势积极拓展多元高端电子材料，切入复合集流体未来空间可期。我们预计公司 22/23/24年归母净利润为-0.68/1.00/3.50 亿元，EPS 为-0.85/1.25/4.37 元/股，对应 PE 倍数为/45.52/13.01 倍，维持“增持”评级。风险提示：风险提示：终端需求不及预期；产品单一和下游应用集中风险；新产品客户认证、良率提升及市场推广风险。盈利预测：盈利预测：Table_FinchinaSimple 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业总收入(百万元)288 286 312 620 1787 收入增长率（

5、%）-1.13-0.76 8.87 98.99 188.23 归母净利润（百万元）119 35-68 100 350 净利润增长率（%）-7.60-70.50-295.10 246.28 249.93 EPS（元/股）1.49 0.44-0.85 1.25 4.37 PE 63.90 207.16 45.52 13.01 ROE（%）7.39 2.16-4.45 6.11 17.61 PB 4.73 4.49 2.96 2.78 2.29 数据来源：wind 数据，财通证券研究所 -65%-50%-36%-21%-7%8%方邦股份沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2

6、 公司深度研究报告/证券研究报告 1 深耕高端电子材料，平台型公司逐步成型深耕高端电子材料，平台型公司逐步成型.5 1.1 深耕电磁屏蔽膜，积极拓展高端电子材料深耕电磁屏蔽膜，积极拓展高端电子材料.5 1.2 立足核心工艺优势，打造高端电子材料平台立足核心工艺优势，打造高端电子材料平台.6 1.3 业绩短期承压，盈利有望筑底反弹业绩短期承压，盈利有望筑底反弹.7 1.4 股权结构稳定，期权激励凝聚信心股权结构稳定，期权激励凝聚信心.9 2 电磁屏蔽膜地位稳固，极薄电磁屏蔽膜地位稳固，极薄 FCCL 破局海外垄断破局海外垄断.10 2.1 电磁屏蔽膜龙头，高壁垒造就高毛利电磁屏蔽膜龙头，高壁垒造