Wolfspeed-全球第三代半导体龙头-221017（41页）.pdf

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1、Wolfspeed（WOLF.US）首次覆盖报告李晓翀刘斌复星恒利证券2022年10月17日全球第三代半导体龙头全球第三代半导体龙头第2页投资核心要点行业：行业：第三代半导体材料随着扩产价格逐渐下降/主要下游领域新能源车市场越来越多车企应用第三代半导体材料/其他领域(如光伏、充电桩、轨交等)需求增加公司：公司：Wolfspeed作为全球第三代半导体龙头，在衬底技术及产能方面领先同业，受益于下游新能源汽车、光伏、充电桩等应用第三代半导体加速。中长期业务成长逻辑：中长期业务成长逻辑：1)Wolfspeed衬底、外延市占率第一，具备定价权2)Wolfspeed材料产能领先，到2026年相关产能优势明

2、显3)Wolfspeed资本开支计划高于同业，在第三代半导体领域专利数量领先盈利预测：盈利预测：我们首次覆盖Wolfspeed（WOLF.US），基于Wind过去三年预测市销率（详见第3页），参考以往估值中枢，我们认为可给予11x-12x 2024年P/S(市销率)，约177亿至193亿美元市值为合理区间，对应股价143美元至156美元，较10月14日收盘价97.59美元有约47%至60%的上行空间。主要风险：主要风险：1)宏观环境的风险：全球宏观经济波动导致企业、疫情导致全球经济长周期下行风险；2)产品&技术迭代不及预期的风险：新产品市场接受度不及预期导致销售下降风险、产品更迭导致成本无法降

3、低、利润力下降、运营受冲击等风险；3)供给需求端的风险：无法平衡客户需求和产能的风险、供需不均导致定价策略的风险、产能拓展不及预期的风险；4)市场相关风险：产品营销渠道无法维持及拓展的风险。OW8VrVdYeZjUpPnNoM9PcMaQoMmMoMnPiNmNmMlOpOxP9PoOyRvPoNoRMYmPqN第3页估值 预测市销率历史区间预测市销率区间资料来源：Wind，截至10月14日PART 01PART 01行 业 分 析行 业 分 析industryanalysis第5页行业概览-碳化硅（SiC）简介及特点什么是碳化硅？由碳元素和硅元素组成，本质上是化合物半导体材料，和氮化镓（Ga

4、N）同属于宽禁带半导体（国内分类为第三代半导体）范畴，在部分领域（如：功率器件）可对前两代半导体材料实现替代，但无法实现完全替代。碳化硅材料特点：同第一代以硅、锗为代表的单元素半导体和第二代以砷化镓、磷化铟为代表的化合物半导体相比，碳化硅具有卓越的物理性质，可满足在高压（高击穿电场强高压（高击穿电场强度、高禁带宽度）、高温（高热导率、高禁带宽度）、高频（高饱和电子漂移速率）度、高禁带宽度）、高温（高热导率、高禁带宽度）、高频（高饱和电子漂移速率）等环境下工作的需求并拥有更高的功率密度和更低的导通损耗更高的功率密度和更低的导通损耗。同第四代以氧化稼、金刚石为代表的超宽禁带半导体相比，碳化硅的技术

5、相对更为成熟，良率处于较快提升期，成本下降趋势明显，商业化前景广阔。而氧化稼虽然拥有更宽的禁带，但其导热性差并且面临P型掺杂难度大等问题，目前仍处于发展的早期阶段，对良率和成本的控制较差；根据日本NCT公司预测，2030年氧化稼晶圆的市场规模约为4.2亿美元，从规模上看短期和中期不具备对碳化硅的大规模替代。金刚石在材料、器件等领域仍有众多问题需要攻克，目前不具备商业化条件。资料来源：宽禁带半导体高频及微波功率器件与电路，赵正平著、天岳先进招股说明书、公开资料整理指标参数指标参数硅（第一代）硅（第一代）砷化镓（第二代）砷化镓（第二代）碳化硅（第三代）碳化硅（第三代）氮化镓（第三代）氮化镓（第三代

6、）氧化稼（第四代）氧化稼（第四代）金刚石（第四代）金刚石（第四代）禁带宽度（eV）1.121.433.23.44.8-4.95.5饱和电子漂移速率（107cm/s）1.01.02.02.51.11.5-2.7(电子）0.85-1.2（空穴）热导率（W cm-1K-1）1.150.544.01.30.2722击穿电场强度（MV/cm）0.30.43.53.3810半导体材料特性对比第6页市场空间资料来源：Yole、GaN RF Market:Applications,Players,Technology,and Substrates 2021碳化硅：根据Yole，2021年全球碳化硅功率半导体市