EDA行业月报202601期：IPO活跃行业进入加速发展阶段-260105（6页）.pdf

1、 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业及产业 行业研究/行业点评 证券研究报告 计算机 2026 年 01 月 05 日 IPO 活跃，行业进入加速发展阶段 看好 EDA 行业月报 202601 期 相关研究 并购持续活跃，整合加速深化国产EDA 行业点评 2025/09/24 证券分析师 黄忠煌 A0230519110001 研究支持 王开元 A0230125030001 联系人 王开元 A0230125030001 本期投资提示：2025 年 12 月，国内 EDA 行业共有 4 个重点事件，其中 IPO 相关 3 个，上市公司股权投资 1 个。国产 EDA 行业整体活跃度提升

2、，进入加速发展阶段。事件一：合见工软启动 IPO 辅导（数字 IC 仿真验证+IP）。2025年 12 月 26 日，合见工软正式向上海证监局提交 IPO 辅导备案，保荐机构为国泰海通。事件二：芯和半导体 IPO 辅导完成（多物理场仿真）。2025 年 12 月 20 日，中国证监会官网披露芯和半导体提交了 IPO 辅导工作完成报告。事件三：华大九天投资思尔芯股权（数字 IC 设计前端验证）。2025 年 12 月 16 日，华大九天发布公告，与横琴中济湾、天津滨海新区引导基金共同发起中湾芯盛，华大九天投资 1 亿元，持有 90.9%份额。目前，中湾芯盛已取得思尔芯 7.78%的股份并完成交割

3、。事件四：全芯智造启动 IPO 辅导（OPC 等制造类工具）。2025 年 12 月 11 日，全芯智造正式向安徽证监局提交辅导备案登记，启动上市筹备工作，辅导机构为国泰海通。中长期看，EDA 行业的发展演绎仍为通过并购整合形成 2-3 家头部 EDA 厂商。近期有IPO 动作的公司在产品上与现有以设计类 EDA 为主的上市公司存在一定的差异性，整体趋势仍然不变，长期看好EDA上市公司并购+格局改善+国产替代逻辑。本月观点如下。观点一：重视国产工艺路径分叉带来的机会。半导体全产业链与生产制造工艺高度绑定，没有来自晶圆厂的 PDK 等工艺数据，设计就无法完成。在设备限制等多重因素下，国产晶圆厂开

4、发出新技术路径。此前，海外 EDA 厂商未针对此类工艺开发相应的标准单元库、EDA 工具等，因此海外工具完全无法为逐步分化的国产工艺提供支撑，这部分需求为国产 EDA 厂商创造了完全独立空白的市场空间。观点二：IPO、并购动作活跃，行业进入加速发展阶段。本月新进入 IPO 流程的 3 家一级公司所处环节相对有差异化，上市后同样符合 EDA 行业的整体发展趋势。从近几年的并购事件来看，EDA 行业的并购事件交易金额逐步放大、交易标的所处的环节趋向数字IC 设计的核心环节，行业发展进入了先进领域攻坚克难+并购活跃阶段。观点三：重视产业链协同、政策/资本支持。EDA 厂商必须具备平台型的全流程能力才

5、能才能形成竞争力，因此需重视 EDA 上市公司作为地方 EDA 产业整合平台的重要作用。相关标的：华大九天（全球 EDA 第四极，全定制 IC 设计已覆盖全流程，加速补齐数字IC、晶圆制造工具）、概伦电子（存储电路设计制造具备优势，收并购积极）、广立微（围绕良率检测展开，WAT 设备+EDA+服务，软硬兼修）。风险提示：EDA 产品迭代不及预期；国产半导体行业发展不及预期；行业并购不及预期。行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共6页 简单金融 成就梦想 1.本月行业重点事件 1.1 合见工软启动 IPO 辅导（数字 IC 仿真验证+IP）2025 年 12 月 26

6、日，上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式向上海证监局提交 IPO 辅导备案，保荐机构为国泰海通。合见工软核心业务聚焦数字 IC 验证的全流程，包括软硬件仿真、验证、DFT（可测性）等，同时具备高速互联 IP。仿真及验证贯穿数字 IC 设计全流程，特别是在前端属于重要环节，系统级EDA解决方案也广泛应用于人工智能、云计算、智能汽车与手机等领域；此外，其高速 IP 产品在智算、HPC 等行业头部企业的先进工艺产品中实现流片验证与成功部署。1.2 芯和半导体 IPO 辅导完成（多物理场仿真）2025 年 12 月 20 日，中国证监会官网披露，芯和半导体科技（上海）股份有限公司及