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1、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分立讯精密立讯精密 AIAI 通讯业务深度通讯业务深度全面布局铜光热电，深度受益全面布局铜光热电，深度受益 AIAI 浪潮浪潮立讯精密（002475.SZ）消费电子证券研究报告/公司深度报告2026 年 01 月 05 日评级评级：买入买入（维持）（维持）分析师：王芳分析师：王芳执业证书编号：执业证书编号：S0740521120002Email：分析师：杨旭分析师：杨旭执业证书编号：执业证书编号：S0740521120001Email：分析师：洪嘉琳分析师：洪嘉琳执业证书编号：执业证书编号：S0740524090003Email：基

2、本状况基本状况总股本(百万股)7,285.75流通股本(百万股)7,269.27市价(元)56.71市值(百万元)413,174.61流通市值(百万元)412,240.16股价与行业股价与行业-市场走势对比市场走势对比相关报告相关报告1、立讯精密：25Q3 归母超预期，端+云 AI 打开成长空间2025-10-312、消费电子稳健增长，AI 算力&汽车打开增量空间2025-08-263、24 年业绩符合预告，25H1 预计保持 20%+增长2025-04-28公司盈利预测及估值指标2023A2024A2025E2026E2027E营业收入（百万元）231,905268,795336,21740

3、5,336455,053增长率 yoy%8%16%25%21%12%归母净利润（百万元）10,95313,36616,96122,06327,727增长率 yoy%20%22%27%30%26%每股收益（元）1.501.832.333.033.81每股现金流量3.793.722.793.444.49净资产收益率16%16%17%18%18%P/E37.730.924.418.714.9P/B7.36.04.83.93.1备注：股价截止自2026 年 01 月 03 日收盘价，每股指标按照最新股本数全面摊薄报告摘要公司技术底蕴深厚公司技术底蕴深厚，数据中心领域全栈布局数据中心领域全栈布局。公司数

4、据中心业务覆盖高速互联（铜连接、光连接）、热管理、电源管理和整机，主要通过全资子公司立讯技术和控股子公司汇聚科技开展。2022 年立讯精密通讯业务营收 128.3 亿元，同比大幅增长主因汇聚科技并表，2024 年通讯业务营收 183.6 亿元，2022-24 CAGR 达 19.6%，25H1 营收111.0 亿元，yoy+48.7%。AI 算力需求强劲，铜算力需求强劲，铜/光光/热热/电等数据中心核心环节有望迎来量价齐升。电等数据中心核心环节有望迎来量价齐升。1）铜互联铜互联：英伟达计算平台 NVLink 连接带宽持续增长，有望带动机柜内铜连接价值量提升，VR200 NVL144 机柜每条连

5、接的铜缆数预计相比 GB300 翻倍，连接器数量同步翻倍；VR300 NVL576 机柜尽管预计将在 Canister 内采用正交背板替代铜缆，但Canister 内单芯片连接器价值量预计维持不变，而 Canister 间铜互联有望带来连接器&铜缆新增量。铜连接技术方案方面，目前主要采用 NPC 方案，但在 224G/448G 场景中 NPC 方案在带宽、密度、信号损耗和功耗方面逐渐接近瓶颈，CPC 有望凭借高带宽、高密度、低损耗等优势逐步应用&渗透，成为短距离互联/铜光结合等场景核心方案，2027 年在 AI 数据中心渗透率有望超过 50%。2）光互联：）光互联：英伟达机柜光连接带宽持续逐代

6、翻倍，拉动光模块使用量增长，未来集群增大趋势有望带来单 GPU 对应的光模块数量进一步提升。未来随高速互联需求向上，800G/1.6T 光模块出货量有望快速向上，硅光方案光模块渗透率也有望在 1.6T时代显著提升。LPO/CPO 等新兴技术有望实现渗透率提升，其中 LPO+CPC 有望得益于其成本与便捷性长期与 CPO 共存。3）热管理：）热管理：以英伟达为代表的服务器机柜功率已超出风冷极限，全液冷趋势明确。叠加机柜布局密度增长&机柜功率持续提升，液冷系统复杂度预计将逐步提升，未来亦有望由接触式液冷向浸没式液冷升级，市场规模有望持续向上。4）电源电源：AI 计算卡单卡算力&功耗持续提升，叠加服