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释放人工智能规模化发展的潜力:UALink与OCP的合作.pdf

上传人: 明**** 编号:1012002 2025-12-21 12页 1.51MB

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根据标记内容,全文主要内容概括如下: - **UALink™ 发展计划**:预计2024年5月发布,2025年8月发布200G 1.0规范,2025年9月达到100名成员。 - **技术特点**:高带宽(800Gbps/端口),低延迟,低功耗,低芯片面积。 - **应用场景**:支持大规模AI模型训练和推理,适用于数据中心内数百个加速器之间的连接。 - **与OCP合作**:与OCP合作,整合UALink到AI集群,利用OCP在系统架构方面的专长。 - **规格与标准**:200G 1.0规范提供高性能、低延迟、高带宽,支持多目的地请求和响应。 - **预期效益**:提高AI应用效率,降低总拥有成本(TCO),推动AI基础设施发展。
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