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开放平台固件(OPF)项目更新OCP项目固件范围界定.pdf

上传人: 明**** 编号:1011826 2025-12-21 12页 761.48KB

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根据报告的内容,全文主要内容概括如下: - **OPF项目更新**:OPF项目已引入“Open Silicon Firmware Interface (openSFI)”和“Unified Platform Configuration Interface (UPCI)”工作流,贡献了0.3个架构规范。 - **OCP项目固件范围划分**:OCP平台利用多个OCP项目构建IT基础设施,涉及固件子系统。硬件管理、安全和开放平台固件项目负责定义大部分固件子系统。 - **OPF工作流进度**:openSFI和UPCI工作流预计在2025年底达到v1.0成熟度。 - **OPF项目SC代表和领导**:Dong Wei (ARM)、Jean-Marie Verdun (HPE)、Raj Kapoor (AMD)和Murugasamy Nachimuthu为OPF项目SC代表和领导。 - **OPF Track日程**:包括多个关于固件抽象、更新和平台配置的讨论,以及HPE Gen11和Arm服务器上的固件开发。 关键点: - OPF项目引入openSFI和UPCI工作流。 - OCP项目涉及固件子系统,包括硬件管理、安全和开放平台固件。 - openSFI和UPCI预计2025年底成熟。 - OPF项目SC代表和领导名单。 - OPF Track日程安排。
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