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利用光互连扩展人工智能基础设施.pdf

上传人: 明**** 编号:1011763 2025-12-21 17页 1.18MB

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根据《Scaling AI Infrastructure with Optical Interconnects》的内容,以下是全文关键点的概括: 1. **多站点AI工厂规模**:计划在多个地点部署1M个XPU,实现10 Exabit/s的站点间带宽,以及1 Gigawatt的校园级数据中心。 2. **数据中心互联(DCI)**:采用铜缆和光学互联技术,实现从1米到超过1000公里的可扩展连接。 3. **互联层级**:包括铜缆、短距离光纤和长距离光纤三个层级,以满足不同距离和功率需求。 4. **光学互联技术**:采用CPO(共封装光模块)技术,实现超过1000公里的可扩展性。 5. **PAM4技术**:采用PAM4可插拔模块,每两年带宽翻倍,目前已有400G/通道PAM4电光转换技术。 6. **Coherent-lite技术**:结合相干和IMDD光学技术,实现更高带宽和更远距离的连接。 7. **多站点集群**:通过ZR/ZR+和Coherent-lite光学模块,实现多站点集群的扩展。 8. **关键数据**:32 x 224G的光学通道,每台引擎6.4T,每根光纤51Tbps。
"AI工厂的带宽挑战如何解决?" "光学互连在AI集群中的应用前景?" "多站点AI工厂的扩展之路揭秘!"
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