2022年电镀铜设备行业图形化金属化趋势及相关公司研究报告（32页）.pdf

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1、2022 年深度行业分析研究报告 1.N 型加速渗透下，电镀铜有望推动去银化降本.6 1.1 随 N 型电池扩产落地，光伏用银需求将快速增长.6 1.2 电镀铜：去银化终局技术，多家厂商纷纷开展技术研发.9 2.图形化：核心突破点，多路线探索量产可行性.12 2.1 光刻、激光等多路线推动，探索图形化量产可能性.14 2.1.1 种子层制备.14 2.1.2 光刻路线.15 2.1.3 激光路线.17 2.2 重点标的：迈为股份、帝尔激光、芯碁微装、苏大维格、天准科技18 2.2.1 迈为股份：储备图形化和电镀铜设备.18 2.2.2 帝尔激光：布局图形化环节激光设备.20 2.2.3 芯碁微

2、装：直写光刻曝光机龙头.22 2.2.4 苏大维格：深耕图形化+光刻设备.24 2.2.5 天准科技：LDI设备新秀.26 3金属化：垂直/水平电镀各有亮点，效率提升是关键.29 3.1 垂直电镀技术成熟，水平电镀有望突破量产瓶颈.29 3.2 重点标的：东威科技：电镀设备龙头.31 4重点公司估值表.33 目录 图表目录 图 1：N 型电池单瓦银浆耗量高于 P 型电池.8 图 2：HJT/TOPCon/PERC 浆料非硅成本占比分别 46%/36%/36%.8 图 3：HJT 和 TOPCon 将逐步替代 PERC 技术.8 图 4：铜电镀主要分为图形化和金属化.9 图 5：异质结电池铜电镀

3、电极结构.10 图 6：铜电镀工艺流程.10 图 7：铜电极内部更均匀且接触更好，有利于提高电池效率.10 图 8：迈为/SunDrive 合作 HJT 电池效率提升曲线.12 图 9：光刻、激光图形化铜电镀路线与丝网印刷路线差别.13 图 10：半导体光刻图形化工艺原理.13 图 11：激光图形化电镀工艺流程.13 图 12：种子层选择性制备方法.14 图 13：泛半导体主要光刻技术分为直写光刻和掩膜光刻.15 图 14：直写光刻技术原理.16 图 15：种子层和掩膜工艺步骤比较.16 图 16：图形化技术的激光路线.17 图 17：公司深耕三大基准技术，聚焦泛半导体领域.18 图 18：铜

4、电镀工序及技术难点.19 图 19：迈为/SunDrive 合作 HJT 电池效率提升曲线.19 图 20：公司 2015-2021 年营业收入 CAGR 约 76%.20 图 21：公司 2015-2021 年归母净利润 CAGR 约 74%.20 图 22：近年来公司毛利率及净利率回升.20 图 23：公司在光伏领域全面布局各种技术路线，在其他领域加速拓展新应用.21 图 24：公司 2015-2021 年营业收入 CAGR 约 79%.22 图 25：公司 2015-2021 年归母净利润 CAGR 约 87%.22 图 26：近年来公司毛利率及净利率整体稳定.22 图 27：公司产品主

5、要应用于 PCB 及泛半导体领域.23 图 28：公司 2018-2021 年营业收入 CAGR 约 78%.24 图 29：公司 2018-2021 年归母净利润 CAGR 约 83%.24 图 30：公司毛利率/净利率分别在 40%/20%水平上下波动.24 图 31：苏大维格主要业务布局.25 图 32：公司 MiScan 激光直写设备能实现 0.8m 分辨精度及 0.5m 套刻精度25 图 33：公司 2015-2021 年营业收入 CAGR 约 30%.26 图 34：公司归母净利润有望改善.26 图 35：未来公司盈利能力有望恢复.26 图 36：天准科技主要业务布局.26 图 3

6、7：天准科技 LDI 激光直接成像设备.27 图 38：公司 2015-2021 年营业收入 CAGR 约 42%.28 图 39：公司 2015-2021 年归母净利润 CAGR 约 30%.28 图 40：近年来公司毛利率整体稳定.28 图 41：PCB 垂直连续电镀线.29 图 42：光伏电池片水平电镀设备示意图.29 图 43：东威科技产品矩阵.31 图 44：东威科技光伏镀铜设备.32 图 45：公司 2017-2021 年营业收入 CAGR 约 21%.32 图 46：公司 2017-2021 年归母净利润 CAGR37%.32 图 47：近年来公司毛利率及净利率稳中有升.32 表