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1、证券研究报告|公司深度|元件 http:/ 1/56 请务必阅读正文之后的免责条款部分 兴森科技(002436)报告日期：2025 年 12 月 28 日 风雨扩张数十载，枕戈待旦百径开 兴森科技深度报告 投资要点投资要点 数十载风雨兼程，数十载风雨兼程，PCB 全产品体系全工艺能力精细布局全产品体系全工艺能力精细布局 兴森科技以样板起家，并在上市前就成长为国内最大的样板制造厂商，在 2010年上市后，公司不断扩增产能并延伸工艺能力和产品体系，基于 Tenting 减成法、Msap 改良半加成法和 SAP 半加成法等工艺体系，形成覆盖传统高多层 PCB板、软硬结合板、高密度互联 HDI 板、类

2、载板（SLP）、半导体测试板、封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）等全类别 PCB 产品线。AI 技术进步带动芯片高端化，技术进步带动芯片高端化，PCB 承载高频高速量价齐升。承载高频高速量价齐升。近年来，生成式人工智能革命带来云端 AI 和自动驾驶等场景突飞猛进的发展，使得全球对 AI 服务器等核心基础设施的需求日益旺盛。与此同时，以英伟达为代表的 AI 芯片厂商和云厂自研 ASIC 芯片性能规格也在以每年翻倍以上的速度迭代，对 PCB 的高频、高速不断提出更高要求，共同推动全球高端 PCB 市场量价齐升。封装基板供需缺口持续扩大，业已成为影响芯片出货的关键战略物料。封装

3、基板供需缺口持续扩大，业已成为影响芯片出货的关键战略物料。PCB 市场规模持续增长，封装基板已然复苏、且长期成长空间巨大。据 Prismark数据，2024 年全球多层板的市场规模最大，占比达 38.05%；其次是封装基板和HDI，占比分别为 17.13%和 17.02%；FPC 占比达 17.00%，高多层板和 HDI 板的增速明显快于其他细分领域。未来五年，在高速网络、人工智能、服务器/数据储存、汽车电子（EV 和 ADAS）、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，高多层板、HDI 板、封装基板需求将保持高速增长，其中服务器和存储两大应用领域2024-2029 年增速 CAGR 将 达到 11

4、.6%，领跑其他 PCB 应用领域。BT 及 ABF 载板未来将持续受益于存储及 AI 的成长，周期复苏叠加格局改善，AI 需求带动增量弹性很显然是当下行业状况的最佳写照，在此背景下，载板产业的发展呈现出两个趋势：第一，先进封装升级驱动 PCB 技术迭代，站在CoWoS 的基础上，基于 CoWoP 技术的产业链重构也逐渐成为可能的方向；第二，内资厂商开始在产业中崭露头角，国内客户导入国产供应链的速度也在加快，很显然，这两个趋势中，兴森都卓有建树。国产芯片行业快速发展，贸易争端背景下本土配套需求强烈国产芯片行业快速发展，贸易争端背景下本土配套需求强烈 长期以来，美国通过出口管制、实体清单及技术封

5、锁对我国半导体等科技领域持续强化压制。海外制裁将促使供应链本土化推进加速，推动国内企业加大在核心技术研发方面的投入，更加坚定地走自主创新科技强国之路。而且，受益于人工智能（AI）、边缘计算等技术的进步，尤其是生成式 AI（GenAI）的增长，中国云服务市场正经历快速变化：我国云厂商从实体层、传输层、协定层、系统层到软件层有望实现全面开源，打造全线开源的 AI 芯片设计模式，进而也将促使我国本土 AI 芯片产业链从设计、代工、封测及材料环节面临全新发展机遇和更广阔的成长空间。此外，随着我国存储芯片产业链龙头如长存长鑫等企业逐渐站稳脚跟，国产智能手机终端企业在全球市场占据半数以上份额，BT 载板国

6、产化的配套份额已经开始进入加速成长期。兴森半导体：风雨扩张数十载，枕戈待旦百径开。兴森半导体：风雨扩张数十载，枕戈待旦百径开。整体归纳总结来看，我们认为兴森科技的整体竞争优势有以下几点：1.公司自 2012 年进入 BT 载板行业、到 2022 年重金投资 ABF 载板业务，战略前瞻，起步时间较早，走过足够多的路，也踩过足够多的“坑”，这是国产化替代的必由之路，没有捷径可走。同时，公司经历多轮半导体行业兴衰转换，对行业趋势把握更具前瞻性。考虑载板行业的巨额投资、以及布局初期持续且高额的亏 投资评级投资评级:买入买入(维持维持)分析师：王凌涛分析师：王凌涛 执业证书号：S123052312000