长电科技-公司研究报告-封测行业龙头XDFOI+存储+汽车多点开花-250329（21页）.pdf

《长电科技-公司研究报告-封测行业龙头XDFOI+存储+汽车多点开花-250329（21页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《长电科技-公司研究报告-封测行业龙头XDFOI+存储+汽车多点开花-250329（21页）.pdf（21页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、证券研究报告|首次覆盖报告 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 长电科技（长电科技（600584.SH）封测行业龙头，封测行业龙头，XDFOI+存储存储+汽车多点开花汽车多点开花 封测行业龙头，封测行业龙头，AI 算力存力电力全面布局算力存力电力全面布局。公司成立于 1972 年，目前在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心。长电科技封测技术全面，在消费电子、AI 算力、存储和电力等多方面均有布局且实现稳定量产，2023 年营收跻身全球前三，中国大陆第一。公司 2024Q1-3 营收为249.8 亿元，同比增加 22.3%，公司 2024Q3

2、单季度营收为 94.9 亿元，创历史新高。2024Q1-3 归母净利润为 10.8 亿元，同比增加 10.5%。我们认为随着稼动率上行和先进封装占比提升，公司利润有望加速释放。封装厂月度稼动率逐步走高，先进封装渗透率提升。封装厂月度稼动率逐步走高，先进封装渗透率提升。根据集微咨询预测，2022 年全球封装测试市场规模为 815 亿美元左右，汽车电子、人工智能、数据中心等应用的快速发展将推动全球封测市场规模持续走高。台股封测板块月度营收数据趋势良好，全年稼动率有望维持高位，利润弹性可期。AI 时代对芯片集成度和散热提出了更高的要求，因此先进封装的应需求日益增加，预计到 2026 年将在封装市场中

3、占比超过 50%。封测厂扎根于载板，主要聚焦于 CoWoS 中的后道 oS 工艺，而晶圆厂更擅长加工晶圆，主要聚焦 CoW 工艺和 3D 堆叠。先进封装技术的发展围绕着提高互连密度展开，未来混合键合技术将得到大规模应用。XDFOI 稳定量产，存储稳定量产，存储+汽车多点开花。汽车多点开花。长电科技 XDFOI 技术平台主打高密度集成+高效散热，目前已进入稳定量产，公司 2025 年资本开支预计达 85 亿，继续加码先进封装产能。公司扎根存储封测近 20 年，通过收购晟碟半导体强强联手，公司的长期盈利能力有效得到保障，有望进一步提高存储封测业务占比。公司临港工厂预计 2025H2 通线，在智能驾

4、驶渗透加速的背景下抓住机遇，充分受益于汽车含硅量提高。盈利预测及投资建议：盈利预测及投资建议：我们预计公司在 2024/2025/2026 年分别实现营业收入 342/402/462 亿元，同比增长 15.2%/17.7%/14.8%，实现归母净利润 16/22/31 亿 元，同 比+8.6%/40.5%/39.3%，当 前 股 价 对 应2024/2025/2026 年 PE 分别为 40/29/21X。考虑到公司在先进封装领域的实力深厚，下游存储、汽车和消费应用多点开花，首次覆盖给予公司“买入”评级。风险提示：风险提示：下游需求不及预期。公司先进封装技术开发进度不及预期。同业厂商竞争加剧的

5、风险。买入买入（首次首次）股票信息股票信息 行业 半导体 03 月 26 日收盘价（元）35.92 总市值（百万元）64,275.77 总股本（百万股）1,789.41 其中自由流通股（%）100.00 30 日日均成交量（百万股）45.69 股价走势股价走势 作者作者 分析师分析师 郑震湘郑震湘 执业证书编号：S0680524120005 邮箱： 分析师分析师 佘凌星佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱： 相关研究相关研究 1、长电科技（600584.SH）：22Q1 业绩强势高增，盈利水平显著提升！2022-05-05 财务指标财务指标 2022A 2023A 2024

6、E 2025E 2026E 营业收入（百万元）33,762 29,661 34,181 40,221 46,189 增长率 yoy（%）10.7-12.1 15.2 17.7 14.8 归母净利润（百万元）3,231 1,471 1,598 2,244 3,126 增长率 yoy（%）9.2-54.5 8.6 40.5 39.3 EPS 最新摊薄（元/股）1.81 0.82 0.89 1.25 1.75 净资产收益率（%）13.1 5.6 5.9 7.7 9.8 P/E（倍）19.9 43.7 40.2 28.6 20.6 P/B（倍）2.6 2.5 2.4 2.2 2.0 资料来源：Wind