电气设备与新能源行业新能车前沿技术深度研究之二：钠离子电池-210801-三个皮匠报告

1、从 Logic 芯片的角度来看，由于制程越高，单位成本相对性降低，看到台积电从 20Q1开始至21Q1 的各制程占收入之比，可以看到在28nm 及其以上的制程收入占比从45%降低至 37%，其中5nm 制程从0%提升至14%（20Q4 达到 20%）。由此可见整体芯片制程不断的向更先进制程的方向发展，而其中将会带动各类集成电路晶圆制造材料的使用量不断地提升。从 2D 至 3D NAND 的升级之中，CMP 抛光步骤根据 Cabot Microelectroncs 的测算，抛光步骤也从原来的6.4 提升至13.6，超过100 的步骤增长；另一方面对于逻辑芯片制程的提高，单片晶圆的抛光次数也从2

2、8nm 所需要的约400 次提升至5nm 的超过1200 次。而对于 CMP 抛光垫和抛光液均属于日常耗材，故随着 CMP 步骤以及抛光次数的增长，对于CMP 抛光垫及抛光液的需求也将逐步增加。CMP 呈现寡头及龙头垄断，格局有望在大陆复制抛光垫：目前市场上抛光垫目前主要被陶氏化学公司所垄断，市场份额达到 90%左右，其他供应商还包括日本东丽、3M、台湾三方化学、卡博特等公司，合计份额在 10%左右。抛光液：目前主要的供应商包括日本 Fujimi、日本 HinomotoKenmazai，美国卡博特、杜邦、 Rodel、Eka、韩国 ACE 等公司，占据全球 90%以上的市场份额，国内这一市场主要依赖进口，国内仅有部分企业可以生产，但也体现了国内逐步的技术突破，以及进口替代市场的巨大。 CMP 抛光垫方面，美国厂商Dow 以及Cabot 共占据了约 88%的市场份额。 CMP 抛光液环节，美国厂商Cabot 以及Dow 共占据了约 42%的市场份额。

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