2021年北方华创公司半导体设备与国产替代进程分析报告（23页）.pdf

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1、3.2、 主流设备有序导入半导体厂商生产线公司新产品研发及市场开拓持续获得突破。集成电路先进制程多种产品通过客户验证，成熟制程设备工艺覆盖率快速提升，刻蚀机、PVD、立式炉、清洗机等产品在集成电路、先进封装主流客户实现规模销售，新能源光伏、LED、第三代半导体、新型显示等泛半导体领域产品竞争力及出货量再上新台阶。真空热处理设备采取高温、高压、高真空的技术发展路线，多种新型热处理设备开发完成，实现对半导体材料、陶瓷材料、磁性材料等行业的销售。公司在长江存储生产线建设中标的半导体设备别为 2018 年的 2 台 PVD、2 台清洗设备和 1 台氧化扩散设备，2019 年的 1 台 PVD、32 台

2、氧化扩散设备和 6 台硅刻蚀设备。随着国产化的不断加速，公司半导体设备的替代率有望快速提升。4、 公司未来业绩的驱动力4.1、 近期(2021-2025 年)：国产替代不断加速根据 IC Insights 的数据统计，2020 年中国集成电路市场规模达到 1434 亿美元，较 2019 年(1313 亿美元)增长 9%，约有 60%是来料加工，剩余约 40%为在中国本土销售的集成电路产品，整体约占全球集成电路产业规模 3612 亿美元的39.7%。自 2005 年以来，中国一直是集成电路的最大消费国，但 2020 年在中国销售的 1434 亿美元集成电路产品中，只有 15.9%在中国境内生产，

3、若统计总部在中国的公司，总产值则仅有 83 亿美元，占中国市场总额的 5.9%，在中国拥有晶圆厂业务的外国公司如三星、海力士等占比仍然很高，与我国的市场地位显著不符，还有很大的发展空间。随着拜登政府延续并扩大了中美贸易摩擦以来的半导体政策：对内补贴芯片制造，对外拉拢台积电和三星赴美建厂，同时继续卡住对华关键企业的技术和设备出口，导致潜在的设备供应压力和“实体清单”风险逐步加大，国内晶圆产能正在被迫加速扩张。英国金融时报预计中国大陆半导体产能未来十年占全球产能的比例可达 24%，但目前我国半导体各关键设备的国产化率普遍低于 5%，设备缺口很大但绝大部分依赖进口，“卡脖子”的问题依然很严峻。半导体

4、设备是我国半导体行业发展“卡脖子”的核心所在，随着国家扶持力度的不断加大，制造企业与国产设备企业的合作意愿较强，国产化进度明显加快，市占率不断提升，有望成为未来 10 年必选的优质赛道。半导体设备资本投入大，人才缺乏，行业壁垒较高，能获得优势资源的各细分领域的龙头企业，国产替代的速度预计将高于靠后企业。迫于中美贸易摩擦导致的潜在的设备供应压力和“实体清单”风险逐步加大，国内晶圆厂产能正在加速扩张，以求进一步满足未来中国市场对芯片的巨大需求。设备材料与晶圆厂联系最为紧密，在一个新晶圆厂投资建设中，设备投资一般占 70-80%，晶圆厂产能不断扩张叠加国产替代的迫切需求，半导体设备国产替代率有望大幅提升。