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2021年半导体前道设备行业产业链分析报告（133页）.pdf

上传人： 分** 编号：40366 2021-06-16 133页 8.24MB

摩尔定律十年内已经找到技术发展方向，未来主要将结合SoC和SiP两条路径，带动前道设备的需求：SoC系统级芯片 (More Moore)SoC是从设计角度出发，通过电路设计将系统所需的组件高度集成到一块芯片上，在一个芯片上集结了各种功能模块，拥有更高的芯片密度和运算能力。但是，近年来SoC芯片的生产成本越来越高，技术难度和障碍升高，逐渐出现技术瓶颈，因此行业开始同步发展SiP系统级封装技术，将SoC芯片和存储芯片或其他功能芯片封装集成为一颗新的芯片，提高芯片的性能和缩小尺寸。SiP系统级封装(More than Moore)SiP是从封装的角度出发，把多个半导体芯片和元器件封装在同一个芯片内，组成一个系统级的芯片。例如将存储芯片和系统级芯片SoC通过穿孔的方式连接在一起，使得每单位集成更多晶体管，大幅提高芯片性能，缩小芯片尺寸。突破了传统封装PCB线宽尺寸较大的瓶颈。

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本文主要介绍了半导体前道设备的价值、国产前道设备商面临的机遇以及九类前道设备的相关信息。 1. 半导体前道设备的价值极高，占Fab厂资本支出的70%，是半导体产业链的关键支撑。 2. 国产前道设备商迎来机遇，国内下游制造密集扩产，国产设备技术成熟。 3. 九类前道设备包括光刻机、刻蚀设备、CVD设备、PVD设备、离子注入设备、CMP研磨设备、炉式设备、清洗设备和量测设备。 4. 国产设备商在刻蚀、CVD、PVD、清洗、量测等领域最具潜力。 5. 2020年全球半导体设备市场预计达608亿美元，中国半导体设备市场达2161亿元人民币。 6. 中国半导体设备的整体国产化率仅12%，前道设备国产化率更低，国产设备商有极大的增长空间。
半导体前道设备的价值为何？ 国产前道设备商迎来哪些机遇？ 国产前道设备技术成熟度如何？
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