集成电路封测行业深度报告：先进封装专题六韩国TCB设备龙头HANMI深度绑定海力士-231207（15页）.pdf

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1、行 业 研 究 2023.12.07 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 个 集 成 电 路 封 测 行 业 深 度 报 告 先进封装专题六：韩国 TCB 设备龙头 HANMI，深度绑定海力士 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 刘嘉元 登记编号：S1220523080001 行 业 评 级:推 荐 行 业 信 息 上市公司总家数 13 总股本(亿股)113.27 销售收入(亿元)1,118.93 利润总额(亿元)95.40 行业平均 PE 62.97 平均股价(元)26.49 行 业 相 对 指

2、数 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 先进封装专题四：固晶机全球龙头 Besi，混合键合先锋2023.11.27 先进封装专题五：精密机电一体化制造商，倒装键合设备性能强大2023.11.26 先进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起2023.10.29 深度绑定海力士，携手研发深度绑定海力士，携手研发 HBMHBM 用用 TC BonderTC Bonder。公司成立于 1980 年，初期生产芯片载体模具与封装注塑等塑封设备。2017 年开始与 SK 海力士共同研发用于 HBM 封装及 2.5D 封装的 Dual TC Bonder。2023 年发布新一代 TC B

3、onder 设备 GRIFFIN 及 DRAGON，可用于当前 HBM 用 TC 的两种主要解决方案 TC+NCF 与 TC+MR MUF。同时推出的 TC Bonder CW2.0 适用于台积电 CoWoS工艺，正在客户处积极研制。HBMHBM 需求激增带动需求激增带动 TC BonderTC Bonder 需求，需求，HANMIHANMI 接连斩获海力士大单。接连斩获海力士大单。算力需求井喷，HBM 市场规模高速增长。TC Bonder 用于 HBM 中 Dram 之间的连接，受益于 HBM 需求激增，TC Bonder 设备市场迅速增长，根据 QY Research 数据，可用于先进封装

4、的高精度 TC Bonder 设备 2022 年全球市场规模达 0.8亿美元，预计 2029 年将达到 4 亿美元，2023-2029 年 CAGR 为 25.6%。HANMI为海力士核心供应商，2023 年 8、9 月收到海力士累计超 1000 亿韩元订单。微观切割设备布局完备，微观切割设备布局完备，EMIEMI 设备行业前行军。设备行业前行军。1）Micro SAW 设备：公司Micro SAW 设备布局完备，产品覆盖面板、晶圆、玻璃、磁带、Micro LED等，Micro SAW 叠加 VISION PLACEMENT 组合设备市占率达 80%，伴随晶圆厂后续扩产动作及 Micro LE

5、D 迈入商业化关键节点，公司晶圆切割及 Micro LED 切割设备市场前景广阔；2）EMI 设备：EMI 设备是半导体电磁波屏蔽工艺中必不可少的设备，5G 通信、自动驾驶、VR/AR 眼镜技术及产品性能不断迭代，EMI 屏蔽设备的需求有望增长，韩美半导体拥有全球 EMI 屏蔽设备90%的市场份额，深度受益需求上升。风险提示：扩产节奏不及预期、客户导入不及预期、行业竞争加剧 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告-14%-4%6%16%26%36%22/12/7 23/2/1823/5/223/7/14 23/9/25 23/12/7集成电路封测沪深300集成电路封测 行业深度报告

6、 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 正文目录 1 TC bonder 推新迭代，SK 海力士大单已至.4 2 产品覆盖封装领域，HBM 加速迭代带动 TC Bonder 设备需求.8 2.1 TC Bonder：HBM 时代必备设备.8 2.2 微观切割设备布局完备.11 2.3 EMI 屏蔽设备前行军.14 3 风险提示.14 qVhV8VvZgXoXaXvXpZkX6MbP9PsQpPmOnOkPnMtRiNnNxP7NmNsOvPoMsOxNmNsQ集成电路封测 行业深度报告 3 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表目录