2023半导体工艺控制设备市场空间、全球格局及国产替代空间分析报告.pdf

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1、2023 年深度行业分析研究报告 3 内容目录内容目录 1.半导体工艺控制设备：芯片良率的关键，千种零部件技术壁垒高.6 1.1.技术壁垒：75%基于光学检测技术，19%应用电子束技术.6 1.2.发展趋势：软硬件结合，向高速/高精度/高吞吐量方向发展.8 1.2.1.硬件：千种零部件，运动控制/光学系统是关键.8 1.2.2.软件：大数据检测算法和软件重要性凸显.9 2.细分赛道：缺陷检测占比 62.6%，量测占比 33.5%.10 2.1.缺陷检测：明场光学检测高壁垒，主要用于图形晶圆检测.11 2.2.量测：关键尺寸/套刻误差为主要应用场景.15 3.市场空间：光刻/刻蚀/沉积外第四大赛

2、道，2022 年全球需求 135 亿美元.18 3.1.全球市场：2024 年设备支出重回高位，量检测设备需求再超 100 亿美元.18 3.2.中国大陆：内资线持续扩产，在建产线合计量检测设备需求达 90 亿美元.19 4.全球格局：KLA 一家独大，二线厂商各有特色.22 4.1.KLA：兼收并购布局全面，2015 年迎来高速成长期，市占超 50%.23 4.2.AMAT：布局明场/掩模版/电子束，电子束应用领域全球市占近 50%.25 4.3.ASML：围绕光刻布局套刻误差/电子束量检测，2022 全球市占 5%.26 4.4.Onto Innovation：布局相对全面，2022 全球

3、市占 6.2%.27 4.5.Lasertec：EUV 掩膜板缺陷检测龙头，2022 年全球市占 6.4%.29 4.6.Nova：专注量测板块，2022 年全球市占 3.4%.30 4.7.Camtek：发力先进封装量检测，2022 年全球市占 2.4%.31 5.国产进展：各自突破，国产化率不到 5%.32 5.1.中科飞测：布局无图形/图形缺陷检测/膜厚/三维形貌测量，SAM 比例 27.2%.33 5.2.上海精测：布局明场检测/Review-SEM/CD-SEM/OCD/膜厚，SAM 比例 51.5%.35 5.3.睿励仪器：布局膜厚/OCD/图形缺陷检测，SAM 比例 20%.36

4、 5.4.东方晶源：布局电子束量检测设备，SAM 比例 13.9%.37 图表目录图表目录 图 1.半导体量检测设备分类及应用.6 图 2.深 3D 结构检测：电子束高聚焦性可减少检测噪音.7 图 3.半导体检测与量测技术.10 图 4.2020 年全球半导体工艺控制设备市场结构.10 图 5.KLA 公司 Surfscan SP1 缺陷检测系统原理图.11 图 6.明场光学检测装备光路原理和灵敏度仿真方法.13 图 7.eDBO 技术中的典型套刻标记.16 图 8.2016-2024E 全球半导体设备及晶圆厂设备支出情况（亿美元）.18 图 9.2020 年前道半导体设备（晶圆厂设备）市场结

5、构.19 图 10.2016-2024E 全球半导体工艺控制设备市场规模及增速（亿美元，%）.19 图 11.2016-2024E 中国大陆半导体设备市场及增速（亿美元，%）.20 图 12.2021-2022 年全球半导体设备支出地区结构.20 图 13.2016-2024E 中国大陆半导体工艺控制设备市场规模及增速（亿美元，%）.20 图 14.2020 年全球半导体检测和量测设备市场竞争格局.22 图 15.CY2022 年半导体量检测设备企业营收规模（亿美元）.23 4 图 16.FY2022 年半导体量检测设备企业毛利率/净利率对比.23 图 17.2021 年全球电子束量检测设备市

6、场结构.25 图 18.2021 年全球电子束量检测设备市场竞争格局.25 图 19.ASML 套刻误差测量系统 YieldStar 和电子束测量系统 HMI eP5 联合应用示例.26 图 20.ASML FY2022 年设备系统营收结构.27 图 21.ASMLFY2017-2022 年营收及增速（亿美元，%）.27 图 22.创新科技产品矩阵.27 图 23.创新科技 FY2011-2022 年总营收及增速（亿美元，%）.28 图 24.创新科技 FY2022 年营收产品结构.28 图 25.创新科技 FY2022 年营收地区结构.28 图 26.Lasertec 半导体量检测设备产品矩